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国联民生：预计上半年净利润同比增长1183%左右在线播放演示：

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　　中原证券研报指出(chū )，国(guó )内(nèi )游戏产业的市场需(xū )求(qiú )稳(wěn )固，景气度高，相比以往行业面临高压监管的态势，目前(qián )的(de )国(guó )内游戏产业面临政(zhèng )策(cè )环(huán )境(jìng )已有明显宽松，多省市对于游戏产业的发展和扶持政策明(míng )确(què )。版号数量高位发(fā )放(fàng )推(tuī )动(dòng )游(yóu )戏产品周期，促进(jìn )游(yóu )戏公司业绩释放。在AI应用端，目前AI技(jì )术在游戏产业的应(yīng )用(yòng )已(yǐ )较(jiào )为(wéi )明朗，不仅限于制(zhì )作(zuò )发(fā )行流程环节的降本增效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能体现AI技术智能化(huà )、个(gè )性化的游戏应用或(huò )游(yóu )戏(xì )化(huà )应用已有产品雏形，预计未来将有更多基于AI技术赋能的AI原(yuán )生(shēng )游戏出现，帮助游(yóu )戏(xì )行(háng )业(yè )实(shí )现价值重估。

　　中(zhōng )信证券电子团队指出，eSIM是一种将传统(tǒng )SIM卡的功能集成到设(shè )备(bèi )芯(xīn )片(piàn )中(zhōng )的技术，无需物理(lǐ )SIM卡(kǎ )即(jí )可实现通信功能。由于实名制管理、安全性等问题，此前(qián )国(guó )内(nèi )厂商仅将eSIM应用于可(kě )穿(chuān )戴(dài )、平板、物联网等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以(yǐ )及(jí )防水防尘要求提升(shēng )，eSIM有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速在消费电子领域(yù )进(jìn )行渗透。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链(liàn )量价齐升。兴业证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出(chū )，海外扩产周期拉长(zhǎng )，高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达(dá )到(dào )525、864和1192亿元，增速分别(bié )为(wéi )81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半(bàn )以(yǐ )上的规模。根据扩(kuò )产(chǎn )规(guī )划(huá )，2025年开始产能趋紧，2026-2027年(nián )供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和(hé )16%，因此算力PCB行业有(yǒu )望(wàng )维(wéi )持(chí )数(shù )年的高景气度。

　　中(zhōng )原证券研报指出，国内游戏产业的市场需求稳固，景气度(dù )高(gāo )，相比以往行业面临(lín )高(gāo )压(yā )监(jiān )管的态势，目前的国内游戏产业面临政策环境已有明显宽(kuān )松(sōng )，多省市对于游戏(xì )产(chǎn )业(yè )的(de )发(fā )展和扶持政策明确(què )。版号数量高位发放推动游戏产品周期(qī )，促进游戏公司业(yè )绩(jì )释(shì )放(fàng )。在AI应用端，目前AI技(jì )术(shù )在(zài )游戏产业的应用已较为明朗，不仅限于制作发行流程环节(jiē )的(de )降(jiàng )本增效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴(bàn )等(děng )更(gèng )能(néng )体现AI技术智能化、个性化的游戏应用或游戏化应用已有产(chǎn )品(pǐn )雏形，预计未来将(jiāng )有(yǒu )更(gèng )多(duō )基(jī )于AI技术赋能的AI原生(shēng )游(yóu )戏出现，帮助游戏行业实现价值重估(gū )。

　　上市公司中(zhōng )，智(zhì )微(wēi )智(zhì )能针对具身智能，推(tuī )出(chū )了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平台的大小脑控制器产品线，可广(guǎng )泛(fàn )应(yīng )用于工业机器人、AGV/AMR移(yí )动(dòng )机(jī )器人、服务类机器人、人形机器人等多种应用场景。天奇(qí )股(gǔ )份已投建无锡市具(jù )身(shēn )智(zhì )能(néng )机(jī )器人工业数据采集(jí )与(yǔ )实训中心项目，拟通过真实环境模拟(nǐ )和训练，提升AI系统(tǒng )对(duì )复(fù )杂(zá )环(huán )境的适应能力，实(shí )现(xiàn )机(jī )器人“场景-数据-模型-应用”闭环，着力攻克具身智能机器(qì )人(rén )应(yīng )用共性技术难题。埃(āi )斯(sī )顿(dùn )参股的埃斯顿酷卓发布了第二代人形机器人Codroid 02，这款人形机(jī )器(qì )人从自主核心部件(jiàn )、智(zhì )能(néng )架(jià )构创新、全场景工(gōng )业(yè )落地三个维度全面展现了其在具身智(zhì )能领域的最新成果(guǒ )。

　　智(zhì )能体是人工智能(AI)领(lǐng )域(yù )中(zhōng )的一个重要概念，是指能够自主感知环境、做出决策并执(zhí )行(háng )行(háng )动的智能实体，它(tā )可(kě )以(yǐ )是(shì )一个程序、一个系统或是一个机器人。中国工程院院士邬(wū )贺(hè )铨近日表示，人工(gōng )智(zhì )能(néng )将(jiāng )从(cóng )生成式大模型向AI Agent(人(rén )工(gōng )智能体)和Agentic AI(代理式人工智能)发展，互联(lián )网将进入智能体时(shí )代(dài )。中(zhōng )航(háng )证券分析指出，智(zhì )能(néng )体(tǐ )能力跃迁，AI Agent商业化拐点临近。大模型进入智能体执行时代(dài )，AI应(yīng )用落地与政策支持(chí )共(gòng )振(zhèn )加(jiā )速。2025年将是AI Agent能力平台化元年，国内外大模型能力从“内容(róng )生(shēng )成”跃迁至“流程(chéng )代(dài )理(lǐ )”，技术范式跃迁与商(shāng )业(yè )价值转化正同步加速。

　　上市公司(sī )中，新恒汇主营智(zhì )能(néng )卡(kǎ )业(yè )务(wù )、蚀刻引线框架等(děng )，智(zhì )能卡业务核心封装材料柔性引线框架全球市占率前二，负(fù )责(zé )eSIM芯(xīn )片封测。澄天伟业(yè )是(shì )国(guó )际(jì )领先的智能卡和专用芯片厂商，包括电信SIM卡，具备eSIM生产能(néng )力(lì )。

　　华为拥有鲲(kūn )鹏(péng )与(yǔ )昇(shēng )腾(téng )两大产业链，其中(zhōng )，昇腾是以异构芯片为基础的加速计算(suàn )产业，并研发出盘(pán )古(gǔ )大(dà )模(mó )型(xíng )与自身硬件架构兼(jiān )容(róng )性(xìng )良好且支持外部模型使用。方正证券张初晨表示，昇腾智(zhì )算(suàn )已(yǐ )完成长期适配，成(chéng )熟(shú )度(dù )明(míng )显提升。武汉、北京、成都、西安、沈阳、重庆等智算中(zhōng )心(xīn )已经就华为昇腾国(guó )产(chǎn )方(fāng )案(àn )进(jìn )行了充分的适配，且(qiě )保持较高的使用率。华为昇腾在已投(tóu )建算力中心公布的(de )国(guó )产(chǎn )化(huà )方(fāng )案中约占85%。后续昇(shēng )腾(téng )等(děng )国产算力方案预计在政府及运营商招标的份额将持续提升(shēng )。

　　兴业证券表示，在(zài )国(guó )家(jiā )政策的强力支持背景下，产业链各环节企业相继发布全固(gù )态(tài )电池技术解决方案(àn )，同(tóng )时(shí )低(dī )空经济、机器人等(děng )新兴应用场景的需求催化持续释放，多(duō )重利好叠加下，固(gù )态(tài )电(diàn )池(chí )产(chǎn )业化进程有望提前(qián )加(jiā )速(sù )。目前初代全固态电池材料体系已定型，材料性能和设备(bèi )接(jiē )近(jìn )量产要求，预计25H2进(jìn )入(rù )固(gù )态(tài )电池设备和材料企业定点的关键期，固态电池设备端和材(cái )料(liào )端布局较为完善、验(yàn )证(zhèng )进(jìn )展(zhǎn )较快的企业有望受(shòu )益。

　　上市公司中，崇达技术在AI服务(wù )PCB领域的主要客户包(bāo )括(kuò )新(xīn )华(huá )三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮(cháo )、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要应用于超级计算机(jī )、服(fú )务器主板、存储设(shè )备(bèi )、GPU等(děng )产品。鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发(fā )、设计、制造、销售(shòu )与(yǔ )服(fú )务(wù )的(de )专业大型厂商，拥(yōng )有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多(duō )类(lèi )产(chǎn )品(pǐn )，并广泛应用于通(tōng )讯(xùn )电(diàn )子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光(guāng )模(mó )块(kuài )、高速计算机等产(chǎn )品(pǐn )。铜(tóng )冠铜箔产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司(sī )开(kāi )发的高频高速铜箔(bó )具(jù )有(yǒu )极(jí )低(dī )的表面轮廓度，传(chuán )送信号损失低，阻抗小等优良介电特性(xìng )，能应用于5G通讯设备(bèi )、高(gāo )算(suàn )力AI服务器、数据中心(xīn )、交换机等网络设备和网络连接器。

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