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　　据(jù )媒体(tǐ )报道，近日，华为与(yǔ )优必选科技在深圳(zhèn )达成(chéng )全面合作协议。双方(fāng )将聚(jù )焦具身智能和人(rén )形机器人领域，在技术(shù )研发、场景应用(yòng )及产(chǎn )业体(tǐ )系等方面展开合(hé )作(zuò )。通过华为昇腾、鲲(kūn )鹏、华为云等技术能(néng )力，结合优必选全栈(zhàn )式人(rén )形机器人技术，共(gòng )同(tóng )推动人形机器人从(cóng )实验(yàn )室走向工业、家(jiā )庭等(děng )实际场景，提升效率(lǜ )并实现规模化复制(zhì )。

　　为实现以低功(gōng )耗加(jiā )速AI推(tuī )理而设计，这类(lèi )芯片产品有望快速上量(liàng )

　　中商产业研(yán )究院(yuàn )分析(xī )师预测，2025年中国(guó )数(shù )据(jù )要素市场规模将达(dá )到2042.9亿元。招商证券认(rèn )为，AI跟数据要素结合(hé )有望(wàng )诞生数据变现新方(fāng )式(shì )，当前国家统筹数(shù )据侧(cè )、算力侧基础设(shè )施发(fā )展，国产AI全产业链面(miàn )临历史性成长机遇(yù )，继(jì )续重点关注AI应用(yòng )、数(shù )据要(yào )素重点环节等布(bù )局机会。

　　申万宏源(yuán )表示，地缘政治(zhì )冲突(tū )背景(jǐng )下，中国军贸关(guān )注度(dù )将持续提升。印巴(bā )爆发激烈冲突，过程(chéng )中中(zhōng )国军工外贸产品(pǐn )引发(fā )高度关注，其成熟(shú )性(xìng )将会获得国际高度(dù )认可(kě )，从而不断促进(jìn )中国(guó )军贸产品打开国际市(shì )场，中国军贸开启(qǐ )新周(zhōu )期，从而提升整(zhěng )个行(háng )业市(shì )场空间和估值。

　　公司方面，鼎阳科(kē )技是通用电子测(cè )试测(cè )量仪(yí )器领域的行业领(lǐng )军企(qǐ )业，产品涵盖通讯(xùn )、半导体、消费电子(zǐ )、航(háng )空航天等领域，公司(sī )客户包括苹果、华(huá )为(wéi )等。胜利精密为消(xiāo )费电(diàn )子厂商提供精密(mì )结构(gòu )模组，客户包括苹果(guǒ )、华为、小米等。

　　三星已与英飞凌(líng )、恩(ēn )智浦(pǔ )达成合作，共同(tóng )研发下一代汽车芯片解(jiě )决方案。此次合(hé )作将(jiāng )基于(yú )三星的5纳米工艺(yì )，重(chóng )点是优化内存与处(chù )理器的协同设计”，并致(zhì )力于“增强芯片(piàn )的安(ān )全性能与实时处理(lǐ )能(néng )力。三星据称正在(zài )为该(gāi )领域开发高集成(chéng )度的(de )SoC方案，以实现更优的(de )能效比。

　　又一(yī )低(dī )轨(guǐ )卫星发射成功，机构(gòu )称我(wǒ )国商业航天已经(jīng )完成“从0到1”的阶段

　　硅光模块优势(shì )明显(xiǎn )，是(shì )后摩尔时代的关(guān )键技(jì )术选择。根据博通(tōng )的数据，硅光方案节(jiē )省30%的(de )器件，从而降低(dī )成本(běn )。CPO意为共封装光学(xué )，该技术特点在于将(jiāng )硅光(guāng )模块和CMOS芯片用先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在一起，以此实现(xiàn )光(guāng )通(tōng )信模块更低功耗(hào )、更(gèng )小体(tǐ )积和更快的传输(shū )速率，主要用于数据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命(mìng )的驱(qū )动下，CPO技术产业(yè )化进(jìn )程继续加速。生成(chéng )式AI的爆发式增长正在(zài )重塑(sù )全球算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关键技术，其应用(yòng )场景(jǐng )从数据中心短距(jù )互联(lián )向超算中心长距传输(shū )延伸，是未来数据(jù )中(zhōng )心(xīn )、云计算、人工(gōng )智能(néng )等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威研究机构发(fā )布报告预测，CPO市(shì )场将(jiāng )从2024年(nián )的4600万美元增长至(zhì )2030年的(de )81亿美元，年复合增(zēng )长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆(bào )发驱动，AI算力集群(qún )需(xū )要高带宽、低延迟(chí )且节(jiē )能的光互联方案(àn )，以(yǐ )连接数百万GPU。

　　光(guāng )大证券指出，在域(yù )控(kòng )制(zhì )器时代，高算力(lì )、高(gāo )性能(néng )、高集成度的异(yì )构SoC芯片将成为智能驾驶(shǐ )的核心部件。除(chú )了域(yù )控制(zhì )器，智驾SoC芯片也(yě )是前(qián )视一体机的核心零(líng )部件。2025年15万以下车型(xíng )城市(shì )NOA渗透率将迅速提(tí )升，对中高算力芯片需(xū )求(qiú )持续提升。另外从(cóng )智能(néng )驾驶的技术层面(miàn )来看(kàn )，2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与世界模型，“车(chē )位(wèi )到车位”智驾功(gōng )能成(chéng )为各(gè )大车企竞争焦点(diǎn )，对芯片算力、方案商(shāng )能力、主机厂自(zì )研等(děng )能力(lì )均提出更高要求(qiú )。在(zài )比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权”战略的背景下，第三(sān )方SoC厂商有望先行受(shòu )益，“芯片预埋”趋(qū )势为(wéi )行业带来较高成(chéng )长确(què )定性。

　　这类技术(shù )正从实验室快速走(zǒu )向商(shāng )业化应用

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