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　　据(jù )海关总署最(zuì )新公布的(de )数据显示，4月份，按美(měi )元计，我(wǒ )国出口同比(bǐ )增长8.1%，继(jì )续保持增长(zhǎng )态势。中信(xìn )建投证券(quàn )韩军认为，面对“关税(shuì )战”，我(wǒ )国外贸企业(yè )经受了考验，展(zhǎn )现了我国外贸强(qiáng )大的(de )韧性。中邮(yóu )证券曾凡喆认为(wéi )，我(wǒ )国跨国企业(yè )数量众多，物流需求(qiú )极其分散，且对于中(zhōng )小企业而言(yán )，自建物流(liú )体系成本(běn )高，因此往(wǎng )往选择货代(dài )服务满足(zú )其物流需求(qiú )。

　　硅(guī )光模块优势(shì )明显，是后(hòu )摩尔时代(dài )的关键技术(shù )选择。根据(jù )博通(tōng )的数(shù )据，硅光方(fāng )案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学(xué )，该技术特点在(zài )于将(jiāng )硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集(jí )成在一起(qǐ )，以此实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低功耗(hào )、更小体积(jī )和更快的传(chuán )输速率，主要用于数(shù )据中心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术(shù )产业化进程(chéng )继续加速。生成(chéng )式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在重塑全球算(suàn )力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集(jí )群通信瓶颈(jǐng )的关键技术，其(qí )应用(yòng )场景从数据(jù )中心短距互联向超算(suàn )中心长距传(chuán )输延伸，是未来数据(jù )中心、云计(jì )算、人工(gōng )智能等领域(yù )的重要支撑(chēng )。有国际(jì )权威研究机(jī )构发布报(bào )告预测，CPO市(shì )场将从2024年的(de )4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿(yì )美元，年复(fù )合增(zēng )长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主要受AI大模型(xíng )和生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱动，AI算力集群(qún )需要高带宽、低(dī )延迟(chí )且节能的光(guāng )互联方案，以连接数(shù )百万GPU。

　　光大证券指出，在域(yù )控制器时代(dài )，高算力(lì )、高性能、高集成度的(de )异构SoC芯片(piàn )将成为智能(néng )驾驶的核心部件。除(chú )了域控制器(qì )，智驾SoC芯(xīn )片也是前视(shì )一体机的核(hé )心零(líng )部件(jiàn )。2025年15万以下(xià )车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅(xùn )速提升，对(duì )中高算力芯片需(xū )求持续提升。另(lìng )外从(cóng )智能驾驶的(de )技术层面来看，2025年端(duān )到端新技术(shù )聚焦VLA与世界模型，“车位到车位(wèi )”智驾功(gōng )能成为各大(dà )车企竞争焦(jiāo )点，对芯(xīn )片算力、方(fāng )案商能力、主机厂自(zì )研等能力均(jun1 )提出更高(gāo )要求。在比(bǐ )亚迪、吉利(lì )等汽(qì )车OEM纷(fēn )纷推行“智(zhì )驾平权”战略的(de )背景(jǐng )下，第三方(fāng )SoC厂商有望先行受(shòu )益，“芯片预埋(mái )”趋(qū )势为行业带(dài )来较高成长确定性。

　　模拟芯(xīn )片是用于处理模拟信(xìn )号的芯片，在电子设(shè )备管理领域(yù )具备电能变(biàn )换、分配(pèi )、检测以及(jí )信号的放大、转换等(děng )功能。模拟(nǐ )芯片市场(chǎng )作为半导体(tǐ )行业的重要(yào )组成(chéng )部分(fèn )，市场规模(mó )增长主要得益于(yú )消费(fèi )电子、汽车(chē )电子、工业控制(zhì )等领域的长期需(xū )求支(zhī )撑，以及人(rén )工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽(qì )车等新兴领域的推动(dòng )。中信证券(quàn )研报表示(shì )，经历近6个(gè )季度的调整(zhěng )，结合欧(ōu )美7家主要模(mó )拟芯片企业一季报数(shù )据，以及企(qǐ )业自身公(gōng )开表述等，中信证券判(pàn )断本(běn )轮全(quán )球模拟芯片(piàn )库存周期已基本(běn )触底(dǐ )。

　　中商(shāng )产业研究院分析(xī )师预测，2025年中国(guó )数据(jù )要素市场规(guī )模将达到2042.9亿元。招商(shāng )证券认为，AI跟数据要素结合有望(wàng )诞生数据变(biàn )现新方式(shì )，当前国家(jiā )统筹数据侧(cè )、算力侧(cè )基础设施发(fā )展，国产AI全产业链面(miàn )临历史性成(chéng )长机遇，继续重点关(guān )注AI应用、数(shù )据要(yào )素重(chóng )点环节等布(bù )局机会。

　　华(huá )为与(yǔ )优必选签署(shǔ )协议共推人形机(jī )器人落地，机构(gòu )称产(chǎn )业发展将明(míng )显提速

　　上市公司(sī )中，北京君(jun1 )正在AI技术方面已持续(xù )投入多年，目前在NPU和(hé )AI算法方面均(jun1 )有自主可控(kòng )的技术。国科微自研(yán )的AI边缘计算芯片是基(jī )于大模型底(dǐ )层架构设(shè )计的算力芯(xīn )片，其搭载(zǎi )公司(sī )自研(yán )的NPU，可适配(pèi )包括轻量级LLM语言(yán )大模(mó )型、AIGC生成式(shì )模型、CV大模型以(yǐ )及多模态大模型(xíng )等市(shì )场主流大模(mó )型，支持主流计算框(kuàng )架和开发工(gōng )具，应用不局限于纯(chún )大语言模型(xíng )应用，同(tóng )时支持视觉(jiào )大模型、多(duō )模态大模(mó )型等应用，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等(děng )领域。国芯(xīn )科技与香(xiāng )港应科院合(hé )作研发NPU，该技术(shù )将用(yòng )于公司的汽(qì )车电子、工业控(kòng )制和智能家电应(yīng )用领(lǐng )域的AI芯片开(kāi )发，目前已完成第一(yī )代端侧NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计， 完成AI推理引(yǐn )擎CNN100 IP研发，可(kě )以对外授(shòu )权。

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