硅光(guāng )模块优势(shì )明显,是(shì )后摩尔时代的关(guān )键技术选(xuǎn )择。根据(jù )博通的数据,硅(guī )光方案节(jiē )省30%的器件,从而(ér )降低成本(běn )。CPO意为共(gòng )封装光学,该技(jì )术特点在(zài )于将硅光(guāng )模块和(hé )CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封装)的(de )形(xíng )式集成(chéng )在一起,以此实现光通信(xìn )模(mó )块更低(dī )功耗、更(gèng )小体积和更快的(de )传输速率,主要用(yòng )于数据中心领域(yù )。在本轮(lún )AIGC革命的驱(qū )动下,CPO技术产业(yè )化进程继(jì )续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在(zài )重塑全球算力格(gé )局。CPO作为(wéi )解决AI集群(qún )通信瓶颈的关键(jiàn )技术,其(qí )应用场景(jǐng )从数据(jù )中心短距(jù )互联向超算中心(xīn )长(zhǎng )距传输(shū )延伸,是(shì )未来数据中心、云(yún )计算、人工智能(néng )等领域的重要支(zhī )撑。有国际权威研(yán )究机构发布报告(gào )预测,CPO市(shì )场将从2024年(nián )的4600万美元增长至(zhì )2030年的81亿美(měi )元,年复(fù )合增长率达137%。这(zhè )一增长主(zhǔ )要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆(bào )发驱动,AI算力集(jí )群需要高(gāo )带宽、低(dī )延迟且节(jiē )能的光(guāng )互联方案(àn ),以连接数百万(wàn )GPU。
低(dī )空经济是(shì )以低空空域(通常(cháng )是(shì )指地面(miàn )以上1000米以(yǐ )内的飞行区域)为(wéi )依托,以有人驾驶(shǐ )、无人驾驶航空(kōng )器等低空(kōng )飞行活动(dòng )为牵引,涉及低(dī )空飞行、航空旅游(yóu )等众多行业的新(xīn )兴领域。2024年,低空经济被(bèi )首次写入(rù )政府工作(zuò )报告。此后,中(zhōng )央部委、地方政府(fǔ )密集出(chū )台支持低(dī )空经济发展的相(xiàng )关(guān )产业政(zhèng )策和发展(zhǎn )规划,中国低空(kōng )经(jīng )济产业(yè )发展迎来(lái )政策支持关键期(qī )。在曾任中国民用(yòng )航空华北地区空(kōng )中交通管(guǎn )理局党委(wěi )书记的航空领域(yù )专家许超(chāo )前看来,当下正是中国航(háng )空制造业(yè )在国际市场快速(sù )崛起的时(shí )刻。其中(zhōng ),无人(rén )机、eVTOL(电动(dòng )垂直起降(jiàng )航空器)、无人飞(fēi )艇等已显(xiǎn )示出较强的竞争(zhēng )优(yōu )势。国(guó )元证券表(biǎo )示,低空经济正(zhèng )从政策驱(qū )动转向技(jì )术、资本、场景(jǐng )多维共振阶段,呈(chéng )现“政策标准化(huà )、技术电(diàn )动化、场(chǎng )景多元化、产业(yè )集群化、人才专业化”五大趋势。未来3-5年,随着飞行汽车量(liàng )产、空域(yù )开放试点(diǎn )推进及(jí )跨区域协(xié )同深化,低空经济(jì )有望成(chéng )为万亿级(jí )新赛道,重塑城(chéng )市(shì )交通、物流、文(wén )旅等产业格局。
我国将部署建(jiàn )设10个国家数据要(yào )素综合试验区
上市公司中,纳(nà )芯微表示(shì ),公司马(mǎ )达驱动类芯片与(yǔ )集成式电(diàn )机驱动SoC芯片在重点客户合(hé )作中取得(dé )多个项目定点, 预计2025年陆(lù )续进入规(guī )模量产(chǎn )阶段并实(shí )现快速增长。纳思(sī )达芯片(piàn )业务主要(yào )是由控股子公司(sī )极(jí )海微电(diàn )子股份有(yǒu )限公司开展。公(gōng )司的工控安全芯片(piàn )、消费级产品芯(xīn )片、汽车电子芯片(piàn )及新能源芯片主(zhǔ )要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC,可实现数据采集(jí )、数据运(yùn )算、操作多种传感器和执(zhí )行各类控(kòng )制任务等功能。四维图新(xīn )旗下杰发(fā )科技专(zhuān )注汽车电(diàn )子芯片设计超过10年(nián ),是国(guó )内最早车(chē )规级汽车芯片提(tí )供(gòng )商之一(yī ),杰发科(kē )技两大产品线SoC和(hé )MCU全部通过车规认证(zhèng )并稳定量产多代(dài ), SoC芯片出货量已达(dá )到8500万套片,MCU芯片(piàn )出货量突(tū )破6000万颗。
据悉,在中(zhōng )国人民银(yín )行的指导下,在上海市人(rén )民政府支(zhī )持下,跨境银行(háng )间支付清(qīng )算有限责(zé )任公司(sī )将于陆家(jiā )嘴论坛期间在上海(hǎi )世博展(zhǎn )览馆举办(bàn )CIPS跨境银企合作专(zhuān )场(chǎng )活动(2025年(nián )6月18日-20日),旨在发挥金融基(jī )础设施作用,通过(guò )搭建人民币跨境(jìng )支付系统(CIPS)全球参与(yǔ )者与涉外企业深(shēn )度交流与(yǔ )合作的平(píng )台,推动人民币(bì )国际使用(yòng )及跨境支付便利化,更好(hǎo )服务高质(zhì )量发展和高水平(píng )对外开放(fàng )。
近(jìn )日,记(jì )者从首都(dōu )医科大学附属北京(jīng )天坛医(yī )院了解到(dào ),该院脑机接口(kǒu )临(lín )床与转(zhuǎn )化病房日(rì )前揭牌成立。“这是国内第一个将(jiāng )脑机接口技术应(yīng )用于临床的病房。实体病房的建立(lì ),标志着(zhe )脑机接口(kǒu )临床转化体系正(zhèng )式进入‘标准化、平台化、规范化(huà )、可复制(zhì )’的发展阶段。”病房主(zhǔ )任、北京(jīng )天坛医(yī )院神经外(wài )科学中心常务副主(zhǔ )任曹勇(yǒng )介绍。
华为与优必选(xuǎn )签(qiān )署协议(yì )共推人形(xíng )机器人落地,机(jī )构称产业发展将明(míng )显提速
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股海冷水坑网友:永泰能源:公司高度重视二级市场相关走势股市要闻建议关系大单28日 16:16