红墙股份实控人拟减持 H1业绩预降两年前发3亿可转债
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      据悉,在中(zhōng )国人民银(yín )行的指导(dǎo )下,在上海市人(rén )民政府支(zhī )持下,跨(kuà )境银行间支付清(qīng )算有限责(zé )任公司将(jiāng )于陆家(jiā )嘴论坛期(qī )间在上海(hǎi )世博展览(lǎn )馆举办(bàn )CIPS跨境银企(qǐ )合作专场(chǎng )活动(2025年6月(yuè )18日-20日),旨在发挥(huī )金融基础设施作用,通过(guò )搭建人民(mín )币跨境(jìng )支付系统(CIPS)全球参与(yǔ )者与涉外(wài )企业深(shēn )度交流与合作的平(píng )台,推动人民币(bì )国际使用(yòng )及跨境支(zhī )付便利化,更好(hǎo )服务高质(zhì )量发展和(hé )高水平对外开放(fàng )。

      近(jìn )日,我国(guó )在太原(yuán )卫星发射(shè )中心使用(yòng )长征六号(hào )改运载(zǎi )火箭,成(chéng )功将卫星(xīng )互联网低(dī )轨04组卫(wèi )星发射升(shēng )空,卫星顺利进入预定轨(guǐ )道,发射(shè )任务获(huò )得圆满成。

      媒(méi )体报道,日本政(zhèng )府近日宣布,将参(cān )与为设计耐用性(xìng )较高且安(ān )全的核聚(jù )变反应堆、正在(zài )欧洲推进(jìn )的建材试(shì )验计划。目前相(xiàng )关设施正(zhèng )在西班牙(yá )建设,日本将负(fù )担其中一(yī )部分费用(yòng )。当天(tiān )在大阪·关西世博会的会场,日本(běn )文部科学(xué )副大臣(chén )野中厚与西班牙方(fāng )面相关人(rén )士签署(shǔ )了合作备忘录。

      据中国航空工(gōng )业集团官微消息,近日,AG600批产首架(jià )机(1101架)完成(chéng )总装下线(xiàn )。目前,AG600批产第(dì )二架机(1102架(jià ))已完成发(fā )动机、起落架等(děng )系统大件(jiàn )安装和全(quán )机线束(shù )导通绝缘(yuán ),正开展(zhǎn )航电系统(tǒng )测试工(gōng )作。批产(chǎn )第三架机(1103架)也已完成机翼(yì )、垂平尾(wěi )等大部(bù )件对接,进入系统(tǒng )安装阶段(duàn )。

      山西证券表示,人(rén )形机器人作为AI落(luò )地物理世界的重要(yào )载体,其后续应(yīng )用场景想(xiǎng )象空间极(jí )大,国内政策支(zhī )持力度不(bú )断提升,2024年以来各地产业(yè )基金加速(sù )落地,市(shì )场参与(yǔ )主体从初(chū )创型企业(yè ),汽车整(zhěng )车厂到(dào )各领域龙(lóng )头公司,可以预见产业发(fā )展将明显(xiǎn )提速。行业2025年进入量产元(yuán )年,随着(zhe )数据积(jī )累、大模型迭代以(yǐ )及硬件成本下降(jiàng )人形机器人大规模(mó )走向工业以及家(jiā )用场景值(zhí )得期待。

      上市公司中(zhōng ),纳芯微(wēi )表示,公(gōng )司马达驱动类芯(xīn )片与集成(chéng )式电机驱(qū )动SoC芯片(piàn )在重点客(kè )户合作中(zhōng )取得多个(gè )项目定(dìng )点, 预计(jì )2025年陆续进入规模量产阶段(duàn )并实现快(kuài )速增长(zhǎng )。纳思达芯片业务(wù )主要是由(yóu )控股子(zǐ )公司极海微电子股(gǔ )份有限公司开展(zhǎn )。公司的工控安全(quán )芯片、消费级产(chǎn )品芯片、汽车电子(zǐ )芯片及新能源芯(xīn )片主要为(wéi )通用 MCU 和专(zhuān )用SoC,可实现数据(jù )采集、数(shù )据运算、操作多(duō )种传感器(qì )和执行各(gè )类控制任(rèn )务等功(gōng )能。四维(wéi )图新旗下杰发科技专注汽(qì )车电子芯(xīn )片设计(jì )超过10年,是国内最(zuì )早车规级(jí )汽车芯(xīn )片提供商之一,杰(jié )发科技两大产品(pǐn )线SoC和MCU全部通过车规(guī )认证并稳定量产(chǎn )多代, SoC芯(xīn )片出货量(liàng )已达到8500万套片,MCU芯片出货(huò )量突破6000万(wàn )颗。

      印尼考(kǎo )虑采购中(zhōng )国歼-10战斗(dòu )机,机(jī )构称中国(guó )军贸开启(qǐ )新周期

      这类(lèi )技术正从(cóng )实验室快速走向商业化应(yīng )用

      为(wéi )实现以(yǐ )低功耗加速AI推理而(ér )设计,这(zhè )类芯片(piàn )产品有望快速上量(liàng )

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  • 2026-02-26

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  这类(lèi )技术正从(cóng )实验室快速走向商业化应(yīng )用

  为(wéi )实现以(yǐ )低功耗加速AI推理而(ér )设计,这(zhè )类芯片(piàn )产品有望快速上量(liàng )

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