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　　据报道(dào )，自5月13日以(yǐ )来，钨精矿价(jià )格屡创历史(shǐ )新高(gāo )。记者采(cǎi )访产业链获(huò )悉，此轮(lún )钨价(jià )上涨，是供需两端多(duō )重因(yīn )素共同推动的结果。业内(nèi )预计，在钨矿开采指(zhǐ )标收紧、环保监管趋严及(jí )在产矿山(shān )资源品位自然下(xià )降等因素(sù )影响(xiǎng )下，今年行(háng )业供需缺(quē )口超4600吨，将对钨(wū )价形成有(yǒu )力支撑。

　　长(zhǎng )城证券认(rèn )为，伴随OpenAI以(yǐ )及谷(gǔ )歌等海外(wài )巨头持续推(tuī )进AI智(zhì )能体进展(zhǎn )，多模态推(tuī )理能力进(jìn )一步(bù )提升，随着推理计算(suàn )能力(lì )的要求进一步提高将(jiāng )带来(lái )算力需求的爆发增长(zhǎng )，持续看(kàn )好AI智能体及相关(guān )算力环节(jiē )投资机会。

　　开源证券(quàn )发布(bù )研报称，麦(mài )肯锡预测(cè )，全球脑机接口(kǒu )医疗应用(yòng )市场规模有(yǒu )望在(zài )2030年达到400亿(yì )美元，脑机(jī )接口(kǒu )有望取代(dài )传统应用带(dài )来市(shì )场增长。2025年3月脑机接(jiē )口技术首(shǒu )次被(bèi )国家医保局设立为独(dú )立收(shōu )费项目，侵入式脑机(jī )接口置入费/侵入式脑机接(jiē )口取出费(fèi )/非侵入式脑机接(jiē )口适配费(fèi )价格分别为6552/3139/966元/次(cì )，随后湖(hú )北省医保局发布(bù )全国首个(gè )脑机接口医疗服(fú )务价格，填补脑机接(jiē )口医(yī )疗服务的(de )价格空白，有望(wàng )加快落地(dì )脑机接口落(luò )地运用。看好(hǎo )政策和技术(shù )共振下脑(nǎo )机接(jiē )口投资机会。

　　据(jù )荣耀(yào )CEO李健透露，最新发布(bù )的折叠旗舰手机荣耀Magic V5已搭(dā )载了阿里(lǐ )巴巴基于通义千(qiān )问打造的(de )高德、飞猪旅行(háng )两个智能(néng )体(Agent)，同时还搭载(zǎi )了通义千(qiān )问3、VL等大模型。据悉，这(zhè )是阿里首次(cì )整合(hé )大模型及(jí )垂直场景Agent应(yīng )用于(yú )智能手机(jī )终端。

　　上市公司中，东微半导推进主营产(chǎn )品高(gāo )压超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术(shù )迭代和产品升级，同时持(chí )续加大市(shì )场开拓力度。2024年(nián )，公司逐(zhú )步扩大生产规模(mó )，产量呈(chéng )不断提高的趋势(shì )，功率半(bàn )导体的产销比达(dá )到93.81%，达到(dào )较高水平。供应(yīng )端，公司(sī )与华虹半导(dǎo )体、粤芯半导(dǎo )体及DBHitek等厂商(shāng )继续保持稳定(dìng )的合作关系。博通集(jí )成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用于(yú )AI玩具。茂莱光学为光(guāng )刻机光学系统提供用于匀(yún )光、中继(jì )照明模块的光学(xué )器件、投(tóu )影物(wù )镜，以及用(yòng )于工件台(tái )位移测量系统的(de )棱镜组件(jiàn )，是光刻机实现(xiàn )光线均匀(yún )性与曝光成(chéng )像的(de )核心模块(kuài )。

　　我国(guó )首台(tái )第四代百(bǎi )万千瓦商用(yòng )快堆CFR1000完成初步(bù )设计

　　光大证券认(rèn )为，钨未来需求有望实现(xiàn )多点(diǎn )开花。展望钨金属的(de )未来需求情况，有数个非(fēi )常具有潜(qián )力的增长点。光(guāng )伏钨丝：相较(jiào )于传统高碳(tàn )钢丝，钨(wū )丝的细径化潜力(lì )大，能够(gòu )有效降低硅片损(sǔn )耗，满足(zú )大尺寸、薄(báo )片化(huà )硅片切割(gē )要求；军工(gōng )用钨(wū )：国防科(kē )工局最新数(shù )据显示，2025年7月(yuè )军工材料采购计划中(zhōng )，硬(yìng )质合金刀具、穿甲弹(dàn )芯等(děng )钨制品订单同比增长(zhǎng )42%；可控核聚变：钨及其合(hé )金因其优(yōu )异的高温性能、抗辐照性(xìng )能和(hé )机械性能，成为核聚(jù )变反应堆中关键(jiàn )部件的理(lǐ )想候选材料。

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