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　　根据CFM闪(shǎn )存(cún )市场(chǎng )报道，现货旧制程(chéng )DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续，存储(chǔ )厂(chǎng )商针(zhēn )对渠道内存条、行(háng )业内(nèi )存(cún )条及LPDDR4X等产品现货价格坚(jiān )定持报(bào )涨(zhǎng )态度。甬兴证券研报(bào )称(chēng )，受益于供应端推动涨(zhǎng )价、库(kù )存(cún )逐渐回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升，产业链有望探底(dǐ )回(huí )升。

　　4月销售额实(shí )现(xiàn )同比环(huán )比双增长，该细分行业(yè )2025年(nián )或正(zhèng )迎来全面复苏

　　据媒体(tǐ )报道，第55届巴黎国际航(háng )空(kōng )航天(tiān )展览会上，来自深(shēn )圳龙(lóng )岗(gǎng )的联合飞机集团携其重(chóng )磅新品(pǐn )铂(bó )影T1400纵列式无人直升机(jī )与(yǔ )镧影R6000倾转旋翼机闪亮登(dēng )场，向(xiàng )世(shì )界展示我国低空智能(néng )装(zhuāng )备领域(yù )的技术实力与产业布局(jú )深(shēn )度。种种优越的性能(néng )，让这款(kuǎn )无人机成为全场“最靓(liàng )的(de )仔”。

　　媒体报道，近日，半导体个股密集获连续(xù )上(shàng )调评(píng )级。据统计，截至(zhì )6月18日(rì )，在评级机构家数5家及以(yǐ )上的个(gè )股(gǔ )中，以机构一致评级(jí )连(lián )续3个月环比提升，最新评级较(jiào )3个(gè )月前提升幅度超6%为条(tiáo )件(jiàn )进行统(tǒng )计，21股浮出水面。从21只(zhī )潜(qián )力股所处行业分布来看(kàn )，半导(dǎo )体行业个股相对较多，盛(shèng )科通(tōng )信-U、清溢光电、思(sī )瑞浦、汇顶科技机构一致评级(jí )连(lián )续3个(gè )月环比提升且最新一致(zhì )评(píng )级较3月前提升幅度超6%。

　　市(shì )调(diào )机构集邦科技表示，三(sān )星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应(yīng )求(qiú )情况可能延续到今年(nián )第(dì )3季度，随着DDR4价格上涨，将加速(sù )用(yòng )户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以(yǐ )来(lái )DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均(jun1 )价自6.1美元，扬升至9.5美元(yuán )，涨幅也达5成以上。

　　国轩高(gāo )科(kē )表示，公司首条全固(gù )态(tài )中试线已正式贯通，金石全固(gù )态(tài )电池PACK系统已完成初步(bù )开(kāi )发应用(yòng )工作，并开启装车路测(cè )。并且，近期清陶在成都(dōu )基地15GWh固(gù )态电池已收到环评审批(pī )意(yì )见，此外，德尔股份及(jí )冠盛股(gǔ )份等均有固态电池量产(chǎn )线推进(jìn )计划。

　　相较于硅基(jī )半(bàn )导体，以碳化硅和氮化(huà )镓为代(dài )表(biǎo )的宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势突出，具(jù )备高频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是(shì )未(wèi )来半导体行业发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电(diàn )子饱和漂移速率和高热(rè )导率等(děng )特性，使其在电力电子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着至关(guān )重要的(de )作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新兴应用领域具有广(guǎng )阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指(zhǐ )出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬(chèn )底(dǐ )企业持续投资扩张产能(néng )，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端的性(xìng )能(néng )优势突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半导体(tǐ )行业发(fā )展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着(zhe )至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领域具(jù )有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅(guī )行业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩(kuò )张产能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

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