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　　阿里云(yún )将于(yú )本月底在韩国启用第(dì )二座(zuò )数据中心，来满足生成式(shì )AI快速(sù )发展带来的(de )需求增长。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓(jiā )为代(dài )表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器件端(duān )的性能优势突(tū )出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性，使(shǐ )其在(zài )电力电(diàn )子器(qì )件等应用中发挥着至关重(chóng )要的(de )作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器件(jiàn )、射频半导体(tǐ )器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市(shì )场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能，有望持续扩大(dà )市场(chǎng )份额。

　　根据CFM闪存市场报道，现货(huò )旧制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨价延续(xù )，存储厂商(shāng )针对渠道内存(cún )条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货(huò )价格(gé )坚定持(chí )报涨(zhǎng )态度。甬兴证券研报称，受益(yì )于供应端推动涨价、库存(cún )逐渐(jiàn )回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升，产业(yè )链有望探底回(huí )升。

　　据报道(dào )，近日，诺天(tiān )碳化(huà )硅半导(dǎo )体设(shè )备与基材生产基地项目投(tóu )产仪(yí )式举行。上述项目总投资(zī )约1.5亿元，于(yú )2024年2月签约落户(hù )株洲(zhōu )高新区，项(xiàng )目主要生产碳(tàn )化硅(guī )半导体(tǐ )设备(bèi )与基材，产品(pǐn )广泛应用于(yú )碳化(huà )硅单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨化纯化处(chù )理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发(fā )、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等(děng )。

　　这类(lèi )半导(dǎo )体材料性能优势突出，是(shì )未来(lái )行业发展的重要方向

　　根据CFM闪存市场报道，现货(huò )旧制(zhì )程DRAM资源供应(yīng )缺货涨价延续(xù )，存(cún )储厂商(shāng )针对(duì )渠道内存条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等(děng )产品现货价格坚定持报涨(zhǎng )态度(dù )。甬兴证券研报称，受益(yì )于供应端推(tuī )动涨价、库存(cún )逐渐(jiàn )回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升(shēng )，产业(yè )链有(yǒu )望探底回升。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，赢合科技已经研发并推(tuī )出了全新的固态干法电极(jí )生产(chǎn )设备，这些(xiē )设备已经成功(gōng )发货(huò )并部署到客(kè )户的现场。科(kē )力远配合下(xià )游生(shēng )产合作商开展干发电极的(de )技术(shù )开发，目前干法电极的开(kāi )发工作已完(wán )成阶段性的成(chéng )功，将配合下游(yóu )生产合作商推(tuī )进下(xià )一步的(de )实验(yàn )工作。宏工科技与深圳清(qīng )研电(diàn )子科技有限公司达成战略(luè )合作，对“干法电极”前(qián )段工(gōng )序技术进行(háng )产业化、规模(mó )化攻(gōng )关，专注于(yú )核心部件的生(shēng )产工艺和成(chéng )(台)套(tào )设备的协同研发，共同推(tuī )进干(gàn )法电极前段工序的研发与(yǔ )市场应用。固态电池被视(shì )为最(zuì )具潜力的下(xià )一代锂电池技(jì )术，2024年公司(sī )与多(duō )家客户签订了数千万元的(de )产线(xiàn )及设备订单。

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