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　　科技巨头开源浏(liú )览器Agent，机构(gòu )称AIAgent迈向(xiàng )规模化商用(yòng )前夜

　　中(zhōng )商产业研究院分析(xī )师预测，2025年(nián )全球自动驾驶市场(chǎng )规模将(jiāng )达2738亿(yì )美元。中金公司发布研报(bào )指出(chū )，2025年有(yǒu )望成为(wéi )智驾从量到(dào )质的发展大(dà )年，有(yǒu )两条主线：一是从L2+功能(néng )的逐步完备，到开(kāi )启L3车企(qǐ )竞争(zhēng )新篇章；二是特斯拉FSD入华(huá )和Robotaxi带(dài )来的双重潜在(zài )正向催化。

　　AI持续渗(shèn )透，可(kě )穿戴产品需(xū )求释放。AI算(suàn )法的进步、智能传(chuán )感器精度的(de )提升及低功耗硬件(jiàn )的发展(zhǎn )，使(shǐ )得可穿戴设备能够处理大(dà )量数(shù )据，并(bìng )可进行(háng )深度学习和(hé )智能分析。当前，AI可穿戴设备(bèi )的类型已从(cóng )智能手表、智能手(shǒu )环扩展(zhǎn )到眼(yǎn )镜、服饰、耳机、鞋子等(děng )形式(shì )，以满足不同(tóng )场景中的用(yòng )户需求。智(zhì )能手表(biǎo )和智能手环(huán )凭借集成健(jiàn )康监测、消息提醒(xǐng )、导航、无(wú )接触支付等功能，在健康(kāng )预警(jǐng )、运动指导和个性化服务(wù )方面(miàn )取得显(xiǎn )著进展(zhǎn )，并主导可(kě )穿戴市场。根据MordorIntelligence，2024年，全球智(zhì )能手表出货(huò )量为1.71亿台，2029年预计(jì )将达到(dào )5.84亿台(tái )，2024-2029年均复合增速为27.8%。

　　上市(shì )公司中，恒玄(xuán )科技自主研(yán )发了低功耗(hào )多核异(yì )构嵌入式SoC技(jì )术、蓝牙和(hé )Wi-Fi连接技术、声学和(hé )音频系统、可穿戴平台智能检(jiǎn )测和健(jiàn )康监(jiān )测技术和2.5DGPU等关键核心技术(shù )，SoC主(zhǔ )控芯片(piàn )产品广(guǎng )泛应用于智(zhì )能可穿戴、智能家(jiā )居等终端，并在先进制(zhì )造工艺上持续迭代(dài )，创新(xīn )能力(lì )突出。乐心医疗智能戒指(zhǐ )目前(qián )已送至专业三(sān )方测试机构(gòu )检测，筹备(bèi )完善后(hòu )公司将积极(jí )推出上市。除创新产品的持续(xù )投入，公司(sī )根据战略聚焦，着(zhe )力开发(fā )大模(mó )型在心血管疾病领域的垂(chuí )直应(yīng )用，通(tōng )过“智(zhì )能健康监测(cè )设备+AI+服务”的模式(shì )，为慢病患(huàn )者提供专业(yè )化数字慢病管理整(zhěng )体解决(jué )方案(àn )。弘信电子业务下游包括(kuò )智能(néng )硬件FPC，背光模(mó )组、AI算力服(fú )务器研发制(zhì )造，以(yǐ )及AI资源服务(wù )等。公司生(shēng )产的FPC产品最终可应(yīng )用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙(yá )耳机以(yǐ )及机(jī )器人等。

　　据媒体报道(dào )，从(cóng )中国信(xìn )通院获(huò )悉，中国信(xìn )通院、中国(guó )工商银(yín )行、北京兴(xìng )云数科技术(shù )有限公司、北京百(bǎi )度网讯(xùn )科技(jì )有限公司牵头，联合农业(yè )银行(háng )、邮储银行、科大讯飞、腾讯、阿里(lǐ )、华为(wéi )等二十余家(jiā )头部企业共(gòng )同编制的《面向软(ruǎn )件工程智能(néng )体的技术和应用要(yào )求 第1部(bù )分：开发智能体》(标准编号AIIA/T 0219-2025)近(jìn )日发(fā )布。该(gāi )标准围(wéi )绕技术能力(lì )、服务能力(lì )两大维(wéi )度，提出了(le )开发智能体(tǐ )的能力建设和应用(yòng )要求。

　　近日，Arm官网重新发布新闻(wén )稿，修改了此前“CustomSilicon”的描述，确认玄戒O1由(yóu )小米自(zì )主研发。Arm在(zài )新闻稿中表(biǎo )示，小米全新自研(yán )芯片采用Arm架(jià )构，标志着双方15年合作的(de )里程(chéng )碑。

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