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　　国家制造强国(guó )战略咨(zī )询委员会(huì )主任、中国工(gōng )程院院士(shì )周济表示，人工智能将给工业(yè )母机带(dài )来历史性(xìng )变革，下一阶(jiē )段的方向(xiàng )是智能(néng )数控机床，主战场是高(gāo )质量数(shù )控机床和(hé )产线。未来十(shí )年将是我(wǒ )国智能(néng )数控机床发展关键期。东北证(zhèng )券认为，近年来(lái )新能源(yuán )汽车和航(háng )空航天(tiān )等行业蓬勃发展，其中新能源(yuán )车结构(gòu )改变为国(guó )产机床(chuáng )厂商在(zài )中高端市(shì )场赶超海外厂商提供机会，国(guó )产大飞(fēi )机等带动(dòng )航空航(háng )天需求(qiú )，国内部(bù )分厂商(shāng )技术逐步突破，向航空(kōng )航天等(děng )高精密领(lǐng )域渗透(tòu )。同时(shí )上轮机床(chuáng )投资高(gāo )峰在2011-2016年，目前为老旧机床更新(xīn )迭代时点(diǎn )，叠加(jiā )大规模(mó )设备更新(xīn )政策推(tuī )动，加快存量市场更新迭代，为国产(chǎn )机床提供(gòng )发展良(liáng )机。

　　荣耀Magic V5成(chéng )首个搭载阿里通义千问和Agent生态(tài )的AI手机(jī )

　　机构(gòu )指出，覆铜板(bǎn )是PCB核心原(yuán )材料，传统服务器升级+AI服务器(qì )渗透驱(qū )动覆铜板(bǎn )量价齐(qí )升。覆(fù )铜板在PCB原(yuán )材料成(chéng )本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球(qiú )PCB产值复合(hé )增速预(yù )计为5.40%。其中，服(fú )务器/存(cún )储器领域增速预计为13.6%。

　　上(shàng )海证券(quàn )分析师吴(wú )婷婷称(chēng )，近期国内外产(chǎn )业端迎来密集催化，产业潮起(qǐ )入局者(zhě )明显增多(duō )，国内(nèi )华为、字节、比(bǐ )亚迪、小米、广汽、蚂蚁等车(chē )企、科(kē )技厂商纷(fēn )纷加码(mǎ )具身智(zhì )能，海外(wài )特斯拉(lā )、1X、FigureAI等加速商业化量产步伐，DeepSeek人工智能(néng )公司的(de )涌现推(tuī )动通用机(jī )器人大(dà )模型的发展，助力人形机器人(rén )实现具(jù )身智能，人形机(jī )器人产业链进入(rù )“百花齐放，百家争鸣”阶段(duàn )，目前(qián )人形机器(qì )人进入(rù )工业场(chǎng )景，已经(jīng )成为国内外确定性较高的应用(yòng )趋势，人形机器(qì )人商业(yè )化落地(dì )可期，建(jiàn )议关注(zhù )受益的国内零部件厂商。

　　《表面工(gōng )程与再(zài )制造》编辑部和(hé )《材料(liào )保护》编辑部定于2025年7月25日-27日在(zài )河南南(nán )阳召开“军工装(zhuāng )备再制造(zào )技术应(yīng )用专题论坛”。会议将邀请国(guó )内军工(gōng )装备领域(yù )的专家(jiā )学者就(jiù )军工装备(bèi )再制造技术的最新研究成果及(jí )发展趋(qū )势进行广(guǎng )泛交流(liú )和讨论(lùn )，推动军(jun1 )工领域(yù )装备再制造技术的高质量发展(zhǎn )。

　　半(bàn )导体产(chǎn )业是现(xiàn )代科技的(de )基石。随着人工智能新一轮的爆发式(shì )发展，半导体芯(xīn )片已成(chéng )为AI算力、智能驾(jià )驶等诸多产业的核心和底座，也正成(chéng )为全球各(gè )主要国(guó )家竞逐(zhú )的新战场(chǎng )。国信证券表示，台积电上调(diào )2025年收入(rù )增速预期(qī )，关注(zhù )半导体(tǐ )底部配置(zhì )机遇。台积电预计AI需求持续强劲，非(fēi )AI需求温和(hé )复苏，并将2025年(nián )公司整体(tǐ )收入增(zēng )速由之前的25%左右上调到30%左右。半导体景气度较(jiào )高，AI和(hé )国产化打(dǎ )开国内(nèi )成长空间。

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