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　　据报道(dào )，近日(rì )深圳集(jí )贤科技(jì )正式发(fā )布“灵(líng )语灵珠(zhū )”(GemTalk)AI玩具(jù )创新计(jì )划。集(jí )贤科技(jì )携手上(shàng )海博通(tōng )集成电(diàn )路股份(fèn )有限公(gōng )司，并引入火山引擎大模型能(néng )力，旨(zhǐ )在以领(lǐng )先的AI技(jì )术赋能(néng )玩具行(háng )业，共(gòng )同开创(chuàng )一个充(chōng )满无限可能的AI玩具新未来。

　　上市公司中，广电运通旗下广电五舟在CPU和GPU计算整机产品(pǐn )、大容(róng )量和分(fèn )布式存(cún )储产品(pǐn )方面有(yǒu )较强的(de )研发制(zhì )造实力(lì )和业绩(jì )，目前(qián )广电五(wǔ )舟服务(wù )器系列(liè )产品的(de )年产能(néng )可达18万台。中科曙光参股企业海光公(gōng )司产品(pǐn )包括通(tōng )用处理(lǐ )器(CPU)及协(xié )处理器(qì )(DCU)。

　　公司方(fāng )面，天玑科技在2024年数据中心IT基础设施第三方服务市场排名第七，其中，华东区域市场份额排名(míng )第二。仕佳光(guāng )子的产(chǎn )品包括(kuò )数据中(zhōng )心AWG器件(jiàn )、数据(jù )中心用(yòng )光纤连(lián )接器和(hé )多芯连(lián )接器光(guāng )缆等。

　　上(shàng )市公司(sī )中，盛美上海表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填(tián )充；全(quán )线湿法(fǎ )清洗设(shè )备及电(diàn )镀铜设(shè )备等均(jun1 )可用于HBM(高带宽存储器)工艺，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应(yīng )用于大(dà )算力芯(xīn )片2.5D封装(zhuāng )工艺。赛腾股(gǔ )份海外(wài )客户HBM批(pī )量设备(bèi )订单已(yǐ )经陆续(xù )交付，部分设(shè )备已完(wán )成验收(shōu )。联瑞(ruì )新材表示，公司Lowα球形氧化铝系列产(chǎn )品涵盖(gài )多种规(guī )格，可(kě )通过MUF等(děng )多种封(fēng )装形式(shì )应用于(yú )高性能算力等行业。从客户端反馈来看，仅有公司和少数日本同行在供应相关产品。近年来，伴随AI、高性能(néng )计算(HPC)等(děng )领域的(de )快速发(fā )展，该(gāi )系列产(chǎn )品销售(shòu )呈较快(kuài )增长趋(qū )势。

　　这类(lèi )AI产品持(chí )续保持(chí )迅猛发(fā )展态势

　　据行业媒体报道，三星电(diàn )子在高(gāo )端存储(chǔ )芯片市(shì )场再下(xià )一城。继获得(dé )AMD订单后(hòu )，三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高带宽内存(HBM3E)供应合同。

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