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　　山西证券表示，人形机器人作为AI落地物理(lǐ )世界的(de )重要载(zǎi )体，其(qí )后续应(yīng )用场景(jǐng )想象空间极大，国内政策支持力度不断提升，2024年以来各地(dì )产业基(jī )金加速(sù )落地，市场参(cān )与主体(tǐ )从初创型企业，汽车整车厂到各领域龙头公司，可以预见(jiàn )产业发(fā )展将明(míng )显提速(sù )。行业(yè )2025年进入(rù )量产元年，随着数据积累、大模型迭代以及硬件成本下降人形机(jī )器人大(dà )规模走(zǒu )向工业(yè )以及家(jiā )用场景(jǐng )值得期待。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键(jiàn )技术选(xuǎn )择。根(gēn )据博通(tōng )的数据(jù )，硅光(guāng )方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学，该技(jì )术特点(diǎn )在于将(jiāng )硅光模(mó )块和CMOS芯(xīn )片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现光通信模块更低功耗(hào )、更小(xiǎo )体积和(hé )更快的(de )传输速(sù )率，主(zhǔ )要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继(jì )续加速(sù )。生成(chéng )式AI的爆(bào )发式增(zēng )长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键(jiàn )技术，其应用(yòng )场景从(cóng )数据中(zhōng )心短距(jù )互联向超算中心长距传输延伸，是未来数据中心、云计算、人工(gōng )智能等(děng )领域的(de )重要支(zhī )撑。有(yǒu )国际权(quán )威研究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美(měi )元，年(nián )复合增(zēng )长率达(dá )137%。这一(yī )增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高(gāo )带宽、低延迟(chí )且节能(néng )的光互(hù )联方案(àn )，以连接数百万GPU。

　　2025年6月27日-29日，第三届低空(苏州)产业创新生态(tài )大会暨(jì )2025数字低(dī )空大会(huì )将举行(háng )。

　　上市公司中，纳芯微表示，公司马达驱动类芯片与集成式(shì )电机驱(qū )动SoC芯片(piàn )在重点(diǎn )客户合(hé )作中取(qǔ )得多个项目定点， 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快(kuài )速增长(zhǎng )。纳思(sī )达芯片(piàn )业务主(zhǔ )要是由(yóu )控股子公司极海微电子股份有限公司开展。公司的工控安全芯片(piàn )、消费(fèi )级产品(pǐn )芯片、汽车电(diàn )子芯片(piàn )及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC，可实现数据采集、数据(jù )运算、操作多(duō )种传感(gǎn )器和执(zhí )行各类(lèi )控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技专注汽车电子芯(xīn )片设计(jì )超过10年(nián )，是国(guó )内最早(zǎo )车规级(jí )汽车芯片提供商之一，杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并稳定(dìng )量产多(duō )代， SoC芯(xīn )片出货(huò )量已达(dá )到8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。

　　上市公司中，诚益(yì )通已确(què )立“侵(qīn )入式与(yǔ )非侵入(rù )式”双(shuāng )轨并行的战略布局，在非侵入式领域，于严肃医疗赛道率(lǜ )先取得(dé )突破，2024年7月三(sān )款融合(hé )脑机接(jiē )口技术的神经康复设备样机成功发布且正筹备注册申报，后续将(jiāng )持续升(shēng )级现有(yǒu )康复设(shè )备；面(miàn )向消费(fèi )市场，首款C端产品样机于2025年4月推出。创新医疗参股的博灵(líng )脑机是(shì )以脑机(jī )接口技(jì )术和高(gāo )端医疗(liáo )器械为核心的科技型企业，博灵脑机C端产品已进入批量生(shēng )产阶段(duàn )，预计(jì )将于2025年(nián )陆续实(shí )现上市(shì )销售。三博脑科与知名院校和机构展开合作，如北京脑科学与类(lèi )脑研究(jiū )所联合(hé )首都医(yī )科大学(xué )附属北(běi )京天坛医院、首都医科大学宣武医院以及公司下属院区首(shǒu )都医科(kē )大学三(sān )博脑科(kē )医院等(děng )单位共(gòng )建“脑科学与脑机接口北京市重点实验室”，该实验室已(yǐ )获批。

　　硅(guī )光模块(kuài )优势明(míng )显，是(shì )后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的(de )器件，从而降(jiàng )低成本(běn )。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起(qǐ )，以此(cǐ )实现光(guāng )通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用(yòng )于数据(jù )中心领(lǐng )域。在(zài )本轮AIGC革(gé )命的驱(qū )动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑(sù )全球算(suàn )力格局(jú )。CPO作为(wéi )解决AI集(jí )群通信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算(suàn )中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸，是未来(lái )数据中(zhōng )心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研(yán )究机构(gòu )发布报(bào )告预测(cè )，CPO市场(chǎng )将从2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型(xíng )和生成(chéng )式AI的爆(bào )发驱动(dòng )，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数(shù )百万GPU。

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