通用电梯:股权激励业绩考核或“开倒车” 否认与关联方存同业竞争背后现同场竞标
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      上市公司中,天岳先(xiān )进碳化硅衬底可广(guǎng )泛应用(yòng )于电(diàn )动汽车、AI数据中心(xīn )、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先进通信(xìn )基站等(děng )领域。公司已跻身为国际(jì )知名(míng )半导体(tǐ )公司的重要供应商(shāng ),公司(sī )的产品亦在国际上(shàng )获得(dé )广泛认(rèn )可。芯联集成8英寸(cùn )碳化硅(guī )产线顺利推进中,相关(guān )产品已(yǐ )陆续通过相关验证(zhèng ),预计(jì )下半年开始量产。英诺激(jī )光依(yī )托固体及超快激光(guāng )器优势(shì ),主要(yào )布局消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行(háng )业。在半导体领域(yù )提供(gòng )的主要(yào )产品为碳化硅退火(huǒ )制程的(de )激光器,客户以国(guó )外知(zhī )名半导(dǎo )体装备公司为主。

      国(guó )轩高科表示,公司(sī )首条(tiáo )全固态(tài )中试线已正式贯通(tōng ),金石(shí )全固态电池PACK系统已(yǐ )完成初(chū )步开(kāi )发应用工作,并开(kāi )启装车(chē )路测。并且,近期清陶在(zài )成都(dōu )基地15GWh固态电池已收(shōu )到环评(píng )审批意(yì )见,此外,德尔股(gǔ )份及(jí )冠盛股份等均有固态电池(chí )量产线(xiàn )推进计划。

      国(guó )泰海(hǎi )通表示(shì ),政策加速推进,固态电(diàn )池从0到1。目前固态(tài )电池(chí )领域已(yǐ )形成“中央政策定(dìng )调地方(fāng )试点推进”的立体(tǐ )化支持(chí )体系(xì ),产业化进程有望(wàng )加速。根据EVTank预测,2030年全球固态电(diàn )池出(chū )货量将达到614.1GWh,市场(chǎng )规模超(chāo )2500亿元。头部企业固态电池(chí )中试(shì )样品陆续落地,全固态电(diàn )池有望(wàng )迎来产品持续迭代(dài )。

      相较(jiào )于硅基半导体,以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温等特点,是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材(cái )料在功率半导体器(qì )件、射(shè )频半导体器件及新(xīn )兴应用(yòng )领域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用潜力(lì )。光大证券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩(kuò )张产能,有望持续(xù )扩大(dà )市场份(fèn )额。

      产能释放(fàng )叠加规(guī )模化效应,这类材(cái )料应(yīng )用场景(jǐng )不断拓展

      机构(gòu )称三星(xīng )减少DDR4供应,DDR4可能供(gòng )不应求(qiú )到第(dì )3季度

      市调机构(gòu )集邦科(kē )技表示,三星持续减少DDR4供(gòng )应,预期DDR4供不应求情况(kuàng )可能延(yán )续到今(jīn )年第3季度,随着DDR4价(jià )格上(shàng )涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦(bāng )科技调查,DDR4现货价(jià )大幅(fú )扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美(měi )元,攀高至4.28美元,上涨(zhǎng )逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美(měi )元,扬(yáng )升至9.5美元,涨幅也(yě )达5成以(yǐ )上。

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  • 2026-02-25

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  相较(jiào )于硅基半导体,以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温等特点,是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材(cái )料在功率半导体器(qì )件、射(shè )频半导体器件及新(xīn )兴应用(yòng )领域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用潜力(lì )。光大证券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩(kuò )张产能,有望持续(xù )扩大(dà )市场份(fèn )额。

  产能释放(fàng )叠加规(guī )模化效应,这类材(cái )料应(yīng )用场景(jǐng )不断拓展

  机构(gòu )称三星(xīng )减少DDR4供应,DDR4可能供(gòng )不应求(qiú )到第(dì )3季度

  市调机构(gòu )集邦科(kē )技表示,三星持续减少DDR4供(gòng )应,预期DDR4供不应求情况(kuàng )可能延(yán )续到今(jīn )年第3季度,随着DDR4价(jià )格上(shàng )涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦(bāng )科技调查,DDR4现货价(jià )大幅(fú )扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美(měi )元,攀高至4.28美元,上涨(zhǎng )逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美(měi )元,扬(yáng )升至9.5美元,涨幅也(yě )达5成以(yǐ )上。

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