港股稳赢要闻收评:三大指数尾盘转跌,科技股、金融股低迷,生物医药股强势!美团跌1.66%,威雅利时隔9个月复牌一度涨9倍
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      相较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的性能优势(shì )突出(chū ),具(jù )备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是未来半导体行(háng )业发(fā )展的重要方向。其中,碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移(yí )速率和高热导率(lǜ )等特(tè )性,使其(qí )在电力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件及(jí )新兴应用领域具(jù )有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大(dà )证券(quàn )指出,随着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳(tàn )化硅(guī )行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持(chí )续投(tóu )资扩张产能,有(yǒu )望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

      产(chǎn )能释(shì )放叠加规模化效应,这类(lèi )材料(liào )应用场景不断拓(tuò )展

      三星SDI正在考虑将干法电(diàn )极技(jì )术应用于全固态(tài )电池(chí )

      这类半导体材料性能(néng )优势(shì )突出,是未来行(háng )业发(fā )展的重要方向

      这一战(zhàn )略性(xìng )新兴产业迎来规(guī )模化(huà )发展的关键窗口期

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  • 2026-02-26

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  这类半导体材料性能(néng )优势(shì )突出,是未来行(háng )业发(fā )展的重要方向

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