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　　为实(shí )现以低功(gōng )耗加速AI推理(lǐ )而设计，这类(lèi )芯片产品有(yǒu )望快速上(shàng )量

　　人(rén )形(xíng )机器人订(dìng )单浪潮正在倒逼产业扩大产能

　　行业媒体(tǐ )报(bào )道，生成(chéng )式AI的快速(sù )发(fā )展为诸多(duō )行业带来新的机遇，当下有众多企(qǐ )业加速布(bù )局(jú )边缘AI。据(jù )调研机构(gòu )Gartner预(yù )测，到2026年(nián )80%的全球企业将使用生成式AI，50%的全球(qiú )边缘部署(shǔ )将(jiāng )包含AI。

　　《2025中国(guó )商业航天创(chuàng )新生态报告》显示，2024年商(shāng )业航天市(shì )场迅速升(shēng )温(wēn )，融资事(shì )件达138起，披露融资金额202.39亿元，创历(lì )史新高。民(mín )生证券指(zhǐ )出，政策(cè )不(bú )断鼓励支(zhī )持引导商业航天发展，产业迎黄金(jīn )发展机遇(yù )。2025年政府工(gōng )作报告中(zhōng )明(míng )确提及：培育壮大新兴产业、未来产业。深(shēn )入推进战(zhàn )略(luè )性新兴产(chǎn )业融合集(jí )群发展。开(kāi )展新技术新产品新场景大(dà )规模应用(yòng )示范行动(dòng )，推动商业(yè )航天、低空经济、深海科技等新兴(xìng )产业安全健(jiàn )康发展。政府工作(zuò )报(bào )告中将“商业航天”置于首位凸显该产业重(chóng )要战略意(yì )义(yì )，叠加应(yīng )用领域持(chí )续(xù )突破，产(chǎn )业有望迎来高速发展黄金机遇。此(cǐ )外，2025年将(jiāng )是(shì )我国两大(dà )星座规模(mó )组网发力之(zhī )年，同时地面终端应用环(huán )节将有望(wàng )在今年迎(yíng )来(lái )重大变革(gé )。

　300公里全连接，我国量子直接通(tōng )信领域有新(xīn )突破

　　据媒体报(bào )道(dào )，今天从(cóng )国家数据局了解到，我国将在北京(jīng )、浙江、安(ān )徽等地部(bù )署建设10个(gè )国(guó )家数据要(yào )素综合试验区，支持各地在培育经(jīng )营主体、繁(fán )荣壮大数(shù )据市场等(děng )方面开展先(xiān )行先试，全面释放实体经(jīng )济和数字(zì )经济融合(hé )效(xiào )能。

　　中商产业研究院分析师预测，2025年中(zhōng )国数据要素(sù )市场规模(mó )将达到2042.9亿(yì )元(yuán )。招商证(zhèng )券认为，AI跟数据要素结合有望诞生(shēng )数据变现(xiàn )新(xīn )方式，当(dāng )前国家统(tǒng )筹(chóu )数据侧、算力侧基础设施发展，国产AI全产业(yè )链面临历(lì )史(shǐ )性成长机(jī )遇，继续(xù )重点关注AI应(yīng )用、数据要素重点环节等(děng )布局机会(huì )。

　　上(shàng )市(shì )公司中，圣邦股份为国内模拟集成电路设计(jì )行业的领先(xiān )企业，拥(yōng )有较为全(quán )面(miàn )的模拟和(hé )模数混合集成电路产品矩阵，产品(pǐn )全面覆盖(gài )信(xìn )号链及电(diàn )源管理两(liǎng )大(dà )领域，有(yǒu )32大类5,200余款可供销售产品。公司在信(xìn )号链和电(diàn )源(yuán )管理两大(dà )领域持续(xù )深化车规级(jí )产品布局，已完成多品类(lèi )车规级模(mó )拟芯片的(de )研(yán )发与产业(yè )化。思瑞(ruì )浦模拟芯片产品已进入新(xīn )能源、工业(yè )控制、信(xìn )息通讯、汽(qì )车等众多(duō )下游应用领域，拥有6000多家客户。汽(qì )车电子方(fāng )面(miàn )，截至2024年(nián )末，公司(sī )已(yǐ )有200余款车(chē )规芯片，且2024年公司多款产品进入头(tóu )部客户白(bái )名(míng )单并完成(chéng )量产出货(huò )。

　　机构(gòu )称本轮全球模拟芯片全球(qiú )库存周期(qī )已基本触(chù )底(dǐ )

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