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　　金融服务(wù )新(xīn )型工业化增量政策酝酿出(chū )台(tái )

上(shàng )海计划2027年基本建成全球(qiú )领(lǐng )先(xiān )高级别自动驾驶引领区(qū )

　　根据维深预测，随着更多(duō )品(pǐn )牌厂商的加入，以及AI智能(néng )眼(yǎn )镜(jìng )产品落地，预计2025年，全(quán )球(qiú )AI智(zhì )能眼镜销量达到550万台，同(tóng )比(bǐ )增长135%。方正证券表示，AI智能(néng )眼(yǎn )镜作为AI应用落地的最佳载(zǎi )体(tǐ )，驱动智能穿戴设备迭代(dài )升(shēng )级。AI智能眼镜既弥补了XR设(shè )备(bèi )在(zài )佩戴舒适性上的不足，又(yòu )开(kāi )创了更契合现代生活方(fāng )式(shì )的(de )交互模式。AI眼镜市场正由(yóu )初(chū )探期向高速发展期迈进。

　　国内运营商首次在手机(jī )端(duān )提(tí )供eSIM支持

　　据媒体报道，知(zhī )名分析师郭明錤发布Apple Vision系列和(hé )智(zhì )能眼镜预期路线图(2025-2028)，其预(yù )计(jì )苹果不会在2026年推出任何新(xīn )头(tóu )戴设备，并计划从2027年开始(shǐ )发(fā )布(bù )多款产品。苹果将头戴(dài )式(shì )设(shè )备视为消费电子产品的(de )下(xià )一(yī )个主要趋势。在苹果的头(tóu )戴(dài )式产品中，首先大量出货(huò )的(de )产品有望是类似雷朋的智(zhì )能(néng )眼(yǎn )镜，预计2027年的出货量将达(dá )300万(wàn )至500万台或更多。

　　全球首(shǒu )位(wèi )，我国大模型数量超1500个

　　上市公司中，恒玄科技自(zì )主(zhǔ )研发了低功耗多核异构嵌(qiàn )入(rù )式(shì )SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术(shù )、声(shēng )学和音频系统、可穿戴(dài )平(píng )台(tái )智能检测和健康监测技术(shù )和(hé )2.5DGPU等关键核心技术，SoC主控芯(xīn )片(piàn )产品广泛应用于智能可穿(chuān )戴(dài )、智能家居等终端，并在先(xiān )进(jìn )制造工艺上持续迭代，创(chuàng )新(xīn )能(néng )力突出。乐心医疗智能戒(jiè )指(zhǐ )目前已送至专业三方测试(shì )机(jī )构检测，筹备完善后公司(sī )将(jiāng )积(jī )极推出上市。除创新产(chǎn )品(pǐn )的(de )持续投入，公司根据战(zhàn )略(luè )聚(jù )焦，着力开发大模型在心(xīn )血(xuè )管疾病领域的垂直应用，通(tōng )过“智能健康监测设备+AI+服(fú )务(wù )”的模式，为慢病患者提供(gòng )专(zhuān )业化数字慢病管理整体解(jiě )决(jué )方(fāng )案。弘信电子业务下游包(bāo )括(kuò )智能硬件FPC，背光模组、AI算(suàn )力(lì )服务器研发制造，以及AI资(zī )源(yuán )服(fú )务等。公司生产的FPC产品(pǐn )最(zuì )终(zhōng )可应用于AI手机、AIPC、可穿(chuān )戴(dài )设(shè )备蓝牙耳机以及机器人等(děng )。

　　上市公司中，新恒汇(huì )主(zhǔ )营智能卡业务、蚀刻引线(xiàn )框(kuàng )架(jià )等，智能卡业务核心封装(zhuāng )材(cái )料柔性引线框架全球市占(zhàn )率(lǜ )前(qián )二，负责eSIM芯片封测。澄天(tiān )伟(wěi )业是国际领先的智能卡和(hé )专(zhuān )用芯片厂商，包括电信SIM卡(kǎ )，具(jù )备eSIM生产能力。

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中，利柏特承接的核电(diàn )气(qì )体(tǐ )分离装置用于核电制氦，是(shì )热核聚变实验堆辅助装备(bèi )之(zhī )一。航天晨光瞄准核聚变(biàn )能(néng )源(yuán )战略方向，与国内核聚变(biàn )行(háng )业的科研院所深度绑定，形(xíng )成(chéng )技术创新能力与工程实施(shī )能(néng )力深度整合的协作模式，并(bìng )承制了目前国内最大的核(hé )聚(jù )变(biàn )试验装置BEST关键部件杜瓦(wǎ )系(xì )统(tǒng )，突破了超大型装置高(gāo )精(jīng )度(dù )装配制造的关键工艺瓶颈(jǐng )，填补核聚变国际空白和中(zhōng )国(guó )核电(裂变领域)的国内空白(bái )，力(lì )争形成核聚变高端装备技(jì )术(shù )制造体系。精达股份参股(gǔ )的(de )上(shàng )海超导申请的上市辅导工(gōng )作(zuò )已完成。

　　上市公司中(zhōng )，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系(xì )列(liè )，满足数据中心、车规(guī )级(jí )等(děng )多元化需求，并通过瑞(ruì )芯(xīn )微(wēi )、晶晨半导体等SoC平台认证(zhèng )，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应(yīng )用(yòng )需求，强化在AI等高端领域(yù )的(de )市(shì )场竞争力。太龙股份子公(gōng )司(sī )博思达科技有存储芯片解(jiě )决(jué )方案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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