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　　华鑫证券毛(máo )正(zhèng )分(fèn )析指出，随着人工(gōng )智(zhì )能的兴起，对高算(suàn )力(lì )和带宽的需求推动(dòng )了(le )存储的发展。相较(jiào )于(yú )传统的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现高带宽、低延迟和(hé )低功耗，突(tū )破了传统(tǒng )内存的限制(zhì )，适应AI时代的新需求(qiú )。目前全球市场由海(hǎi )力(lì )士、三星和美光主(zhǔ )导(dǎo )，中国厂商也在(zài )积(jī )极(jí )推进HBM国产化，市(shì )场(chǎng )供(gòng )需缺口仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下(xià )，HBM价格预计继续上(shàng )涨(zhǎng )，市场规模预计在(zài )2024年(nián )达到约70亿美金。值得(dé )一提的是，今年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士的(de )HBM芯片已经(jīng )售罄，同时(shí )，2025年的HBM芯片也几乎已(yǐ )经全部预定。

　　国(guó )产(chǎn )大模型在应用端的(de )能(néng )力持续提升，算(suàn )力(lì )需(xū )求持续强化，据(jù )CIO预(yù )计(jì )，中国AI算力支出将(jiāng )从(cóng )2024年的180亿美元增长至(zhì )2029年(nián )的900亿美元。甬兴证(zhèng )券(quàn )认为，底层计算能(néng )力(lì )不断提升推动大模型(xíng )能力持续提升，算力(lì )产业链将持(chí )续受益。

　　上海三(sān )大先导产(chǎn )业母基金发(fā )布，总规模1000亿元

　　东海证券表示，据中(zhōng )商(shāng )产业研究院，中国(guó )汽(qì )车芯片市场规模(mó )有(yǒu )望(wàng )在2024年达到905.4亿元，同(tóng )比(bǐ )增长6.5%，市场规模稳(wěn )步(bù )扩(kuò )张。在汽车产业(yè )逐(zhú )步迈向智能化的新(xīn )阶(jiē )段，基础软件和芯(xīn )片(piàn )在汽车技术革新中占(zhàn )据了日益重要的地位(wèi )。目前我国汽车芯片(piàn )国产化率仅(jǐn )在10%左右，替代空间巨(jù )大，此前工信部也曾(céng )发文要求比亚迪、吉(jí )利等电动汽车企业扩(kuò )大(dà )采购本土电子零部(bù )件(jiàn )，并加速采用国(guó )产(chǎn )半(bàn )导体芯片。国家相(xiàng )关(guān )政策对推动国产汽(qì )车(chē )芯片产业发展起到(dào )了(le )支撑和引领作用，有(yǒu )助于完善新能源汽车(chē )、智能网联汽车等领(lǐng )域的标准制定，进一(yī )步催化汽车(chē )电子相关(guān )产业链。

　　工信部发文称加快(kuài )汽车芯片标准制修订(dìng )

　　工信部印发《“工(gōng )业母机+”百行万企(qǐ )产(chǎn )需对接活动实施(shī )方(fāng )案(àn )》(下称《方案》)，旨(zhǐ )在推动工业母机创(chuàng )新(xīn )产品推广应用，促(cù )进(jìn )工业母机产业链融(róng )通(tōng )发展。活动于2024年7月启(qǐ )动，持续至2027年年底，并将采取“线下线上(shàng )”相结合的(de )方式开展(zhǎn )。

　　“政(zhèng )策支持+需求逐渐释放(fàng )”该行业景气度有望(wàng )提升

　　据媒体报道(dào )，阶跃星辰正式发布(bù )并(bìng )开源3D大模型——Step1X-3D，模(mó )型总参数量达4.8B(几何(hé )模(mó )块1.3B，纹理模块3.5B)，可(kě )生(shēng )成高保真、可控的(de )3D内(nèi )容。

　　国产大模(mó )型(xíng )在应用端的能力持续(xù )提升，算力需求持续(xù )强化，据CIO预计，中国(guó )AI算力支出将(jiāng )从2024年的180亿(yì )美元增长至(zhì )2029年的900亿美元。甬兴证(zhèng )券认为，底层计算能(néng )力不断提升推动大模(mó )型(xíng )能力持续提升，算(suàn )力(lì )产业链将持续受(shòu )益(yì )。

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