燕麦科技实控人拟减持 2020年上市即巅峰募7.1亿元
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      申(shēn )万宏源表示,随(suí )着(zhe )技(jì )术的持续突破、政(zhèng )策(cè )不断落地以及国(guó )内(nèi )招(zhāo )投标加速,核聚变(biàn )技术的工程化与商业(yè )化进程有望加快,坚(jiān )定看好可控核聚变全(quán )产业链投资(zī )机会。1)长期来看,核(hé )聚变被誉为“终极能(néng )源(yuán )”,具备能量密度(dù )高(gāo )、清洁环保、原材(cái )料(liào )易得等优势,能有(yǒu )效(xiào )解决传统能源的诸(zhū )多(duō )问(wèn )题,是未来能源(yuán )的(de )必(bì )然选择。2)中期来(lái )看(kàn ),2025-2030年全球进入实验(yàn )堆(duī )建(jiàn )设高峰期,我国在(zài )超导材料等产业链关(guān )键环节技术突破显著(zhe ),国产化进程不断加(jiā )速;3)短期来(lái )看,行业政策信号明(míng )确,国内招投标不断(duàn )落(luò )地。中信证券研报(bào )认(rèn )为,核聚变当前正(zhèng )处(chù )于投资加速的过程(chéng )中(zhōng ),中美均大力发展(zhǎn ),核(hé )聚变将迎来新一(yī )轮(lún )加(jiā )速发展期。

      机(jī )构(gòu )指出,英伟达GB200/300积(jī )极(jí )拉(lā )货,2025、2026年ASIC迎来爆发(fā )式增长,目前多家AI-PCB公(gōng )司订单强劲,满产满(mǎn )销,正在大力扩产,二、三季度业绩高增长有望持续(xù ),

      全球首位,我(wǒ )国(guó )大模型数量超1500个

      2025中国国际核聚变与(yǔ )核(hé )能源产业大会将于(yú )7月(yuè )16-17日召开,展会展示(shì )核(hé )能(néng )源与核聚变相关(guān )内(nèi )容(róng )、核电站相关展(zhǎn )示(shì )、核燃料循环和核(hé )安(ān )全(quán )设备等。

    上海计划(huá )2027年基本建成全球领先(xiān )高级别自动驾驶引领(lǐng )区

      中商产业研究(jiū )院分析师预测,2025年全球自动驾驶(shǐ )市场规模将达2738亿美元(yuán )。中金公司发布研报(bào )指(zhǐ )出,2025年有望成为智(zhì )驾(jià )从量到质的发展大(dà )年(nián ),有两条主线:一(yī )是(shì )从L2+功能的逐步完备(bèi ),到(dào )开启L3车企竞争新(xīn )篇(piān )章(zhāng );二是特斯拉FSD入(rù )华(huá )和(hé )Robotaxi带来的双重潜在正(zhèng )向催化。

      财通证(zhèng )券表示,从全球云基(jī )础设施投资情况来看(kàn ),2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资(zī )本开支预计将超过3200亿(yì )美元,同比增长超过(guò )35%,AI驱动下基础设施投(tóu )入(rù )正迎来高速增长。我(wǒ )国三大互联网云厂(chǎng )商(shāng )资本开支合计将超(chāo )过(guò )3500亿(yì )元,海外巨头凭(píng )借(jiè )全(quán )球化收入支撑更(gèng )大(dà )开(kāi )支,但国内高增速(sù )反(fǎn )映国产算力潜力。国泰海通判断,2025年AI算(suàn )力产业链将继续加速(sù )发展,叠加推理侧需求持续演进(jìn ),有望带来更广阔成(chéng )长空间。

      汽车+低(dī )空(kōng )+人形机器人,这类(lèi )产(chǎn )品在多领域将逐渐(jiàn )实(shí )现应用

      上市公(gōng )司(sī )中,大为股份产品(pǐn )线(xiàn )覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列,满(mǎn )足(zú )数(shù )据中心、车规级(jí )等(děng )多(duō )元化需求,并通过(guò )瑞(ruì )芯微、晶晨半导体(tǐ )等SoC平台认证,支持AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务器等应用(yòng )需求,强化在AI等高端领域的市场(chǎng )竞争力。太龙股份子(zǐ )公司博思达科技有存(cún )储(chǔ )芯片解决方案,产(chǎn )品(pǐn )涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌入式存(cún )储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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  • 2026-02-25

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