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　　智(zhì )能体能力跃迁，AI Agent商业(yè )化拐点临近

　　6月(yuè )30日(rì )，上交所官网显示，摩尔线程、有研复材(cái )、沐(mù )曦股份、沁恒微、易加增材等5家企业IPO申(shēn )请(qǐng )获(huò )得受理。5家企业中，摩尔线程、沐曦股(gǔ )份(fèn )拟(nǐ )首发募资额较高，分(fèn )别拟募资80亿元、39.04亿(yì )元(yuán )。摩尔线程成立于2020年(nián )6月(yuè )11日，以自主研发的(de )全(quán )功能GPU为核心，已成(chéng )功(gōng )推(tuī )出四代GPU架构(苏堤、春(chūn )晓、曲院、平湖)，产(chǎn )品(pǐn )覆盖AI智算、云计算、高性能计算、图形(xíng )渲(xuàn )染(rǎn )、计算虚拟化、智能媒体、个人娱乐与(yǔ )生(shēng )产(chǎn )力工具等领域。沐曦股份专注于GPU芯片设(shè )计(jì )，产品覆盖人工智能(néng )、数据中心等多个领(lǐng )域(yù )，客户群体广泛。

　　多家企业披露了其(qí )在(zài )固态电池领域的最(zuì )新(xīn )进(jìn )展

未来产业的重要组(zǔ )成部分，互联网大(dà )厂(chǎng )“抢投”该领域

　　随着政策持续发力，国(guó )内(nèi )工业企业信息化/数字化/智能化建设有望(wàng )加(jiā )速(sù )，或将带来工业软硬件产业发展机遇。申(shēn )万(wàn )宏源认为，新型工(gōng )业化是新质生产力的(de )落(luò )地(dì )方向，关注工业软(ruǎn )件(jiàn )方向。新质生产力(lì )代(dài )表先进生产力的演(yǎn )进(jìn )方(fāng )向，是由技术革命性(xìng )突破、生产要素创(chuàng )新(xīn )性(xìng )配置、产业深度转型升级而催生的先进(jìn )生(shēng )产(chǎn )力质态。特别是工业互联网、工业软件(jiàn )等(děng )非(fēi )实体形态生产工具的广泛应用，极大丰(fēng )富(fù )了(le )生产工具的表现形(xíng )态，促进制造流程走(zǒu )向(xiàng )智(zhì )能化、制造范式从(cóng )规(guī )模生产转向规模定(dìng )制(zhì )。

　　国金证券指(zhǐ )出(chū )，随着我国老龄化进程(chéng )持续深化，养老机(jī )器(qì )人(rén )市场展现出广阔的发展前景，保守预计(jì )短(duǎn )期(qī )内市场规模将突破150亿元。养老机器人产(chǎn )业(yè )链(liàn )与人形机器人具有高度协同性，其快速(sù )发(fā )展(zhǎn )将持续催化相关产(chǎn )业链升级，养老机器(qì )人(rén )主(zhǔ )要由感知(数据采集(jí ))、决策(智能分析与方(fāng )案(àn )生成)、执行(具体操(cāo )作(zuò ))和(hé )交互(人机沟通)四大(dà )部(bù )分构成。建议关注(zhù )高(gāo )精(jīng )度传感器及减速器、丝杠等核心精密传(chuán )动(dòng )部(bù )件。

　　强力“反内卷”！时隔27年，价(jià )格(gé )法(fǎ )重新修订

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价(jià )齐(qí )升。兴业证券指出(chū )，海外扩产周期拉长(zhǎng )，高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉(lā )大(dà )。根据测算，2025-2027年算(suàn )力(lì )PCB需求规模分别达到(dào )525、864和(hé )1192亿元，增速分别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需(xū )求(qiú )增(zēng )长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以(yǐ )上(shàng )的(de )规模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年(nián )供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因(yīn )此(cǐ )算力PCB行业有望维持(chí )数年的高景气度。

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　　AI持续渗透，可(kě )穿(chuān )戴设备需求释放

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