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　　上市公司中，强瑞技术(shù )的快速(sù )密(mì )封接头产品已配套公司的液冷(lěng )测试治(zhì )具(jù )及设备(bèi )使用并交付客户。中航光电(diàn )主(zhǔ )要产品(pǐn )包(bāo )括液冷连接器、液冷管路、液(yè )冷机箱(xiāng )、液冷冷板、均温板、储能板(bǎn )、液冷(lěng )源(yuán )、浸没(méi )冷却产品、泵驱两相产品等(děng )。广(guǎng )泛应用(yòng )于超算液冷、互联网(wǎng )数据中(zhōng )心(xīn )液冷、电(diàn )信运营商机房液冷等领域。永贵电(diàn )器(qì )液冷连接器已完成设计、样品(pǐn )制造和(hé )样(yàng )品测试(shì )，目前已送样客户，尚在应(yīng )用(yòng )验证阶(jiē )段(duàn )。

　　根据《中国智能驾驶(shǐ )商(shāng )业化发(fā )展白皮书》显示，2024年我国智能(néng )网联汽(qì )车(chē )产业规(guī )模达11082亿元，增速为34%，预计到(dào )2030年(nián )市(shì )场规模(mó )有望突破5万亿。随着(zhe )电动化(huà )、智能化(huà )、网联化技术的推动下，汽车(chē )芯片用(yòng )量(liàng )、价值和重要性也在日益提升(shēng )。国海(hǎi )证(zhèng )券指出(chū )，根据盖世汽车研究院，中(zhōng )国(guó )工信部(bù )要(yào )求整车企业到2025年国产化单类(lèi )比(bǐ )例要达(dá )到10%，总量比例要达到20%，而在2022年(nián )对应两(liǎng )项(xiàng )比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导叠加整车厂(chǎng )及(jí )各(gè )级供应(yīng )商配合下，近几年国(guó )产芯片(piàn )发(fā )展迅速(sù )：2024年，部分整车企业芯片国产(chǎn )化率已(yǐ )完(wán )成2025年目标。预计未来在海外管(guǎn )控的政(zhèng )策(cè )不确定(dìng )性+国内政策支持下，中国汽(qì )车(chē )芯片国(guó )产(chǎn )化进程将进一步加速。

　　上(shàng )市公司(sī )中，中公教育是国内最早从事(shì )职业教(jiāo )育(yù )培训的(de )民营企业之一，成立人工智(zhì )能(néng )与(yǔ )教育研(yán )究院后，依托多年知(zhī )识内容(róng )沉(chén )淀和长(zhǎng )期(qī )的研发投入，以及大模型、数字人(rén )等(děng )技术加持，推出的首款AI产品——小鹿(lù )老(lǎo )师。盛(shèng )通股份参股的北京未科是国(guó )内(nèi )领先的(de )在(zài )线少儿编程教育公司，面向(xiàng )6~16岁(suì )青少年(nián )和儿童提供在线编程教育培训(xùn )服务。

　　招商(shāng )证券表示，铍为可控核聚变(biàn )关(guān )键(jiàn )金属。铍以其卓越的比刚度(dù )、热导(dǎo )性(xìng )和尺寸(cùn )稳(wěn )定性，被广泛应用于光学设(shè )备、半(bàn )导(dǎo )体、航空航天、核工业、军工(gōng )和家电(diàn )等(děng )领域，主要产品包括铍铜合金、铍(pí )铝(lǚ )合金、金(jīn )属铍及氧化铍陶瓷，其中，铍(pí )铜合金(jīn )占铍消费总量的75%，在汽车、通(tōng )讯和电(diàn )子(zǐ )领域中(zhōng )发挥着关键作用。在核聚变(biàn )领(lǐng )域(yù )，铍作(zuò )为中子倍增剂和包层(céng )材料的(de )应(yīng )用潜力(lì )巨(jù )大，其价值量预计占核聚变(biàn )反应堆材(cái )料成本的30%-40%，在ITER机器中，测试包(bāo )层模块(kuài )在(zài )模块内(nèi )部使用约100-200公斤铍作为中子倍(bèi )增(zēng )剂，以增(zēng )强测试模块中的氚增殖。氧(yǎng )化(huà )铍也用(yòng )作某些组件的绝缘材料。国泰(tài )海通进(jìn )一(yī )步分析指出，全球铍产业链高度垄断(duàn )。铍是大(dà )国游戏，全世界具备(bèi )完整铍(pí )产(chǎn )业链的(de )只(zhī )有美国、中国、哈萨克斯坦(tǎn )(前苏联地(dì )区)。国内看，由于铍在国防军(jun1 )工、航(háng )空(kōng )航天、核工业领域的不可替代性，国(guó )家为解决(jué )战略性“卡脖子”问题，高(gāo )度(dù )重视铍(pí )产业。

　　国金证券指出，AI拉(lā )动光模(mó )块(kuài )迭代速度，1.6T光模块2024年第四季度开始批(pī )量(liàng )出货，并在2025年第一季度正式(shì )上量。海(hǎi )外云厂(chǎng )商(shāng )不断加大AI方向资本开支，并(bìng )已明确表(biǎo )示2025年资本开支仍将继续增长，利好光(guāng )模(mó )块板块(kuài )，板块成长性持续凸显，EPS端(duān )有(yǒu )望继续快(kuài )速提升。同时硅光、CPO、LPO等新(xīn )技(jì )术新方(fāng )案推动行业发展。

　　上市公(gōng )司中，胜(shèng )宏科技精准把握AI算力技术革新与数据(jù )中(zhōng )心升级(jí )浪潮带来的历史新机遇，占(zhàn )据(jù )全球PCB制(zhì )造(zào )技术制高点，凭借研发技术(shù )优势、制(zhì )造技术优势和品质技术优势，驱动公(gōng )司(sī )高价值(zhí )量产品的订单规模急速上升(shēng )，盈利能力(lì )进一步增强。2025年一季度，公(gōng )司(sī )经营业(yè )绩突破历史新高，净利润同比(bǐ )成倍增(zēng )长(zhǎng )。南亚新材是国内率先在各介质损耗(hào )等(děng )级高速(sù )产品全系列通过华为认证的(de )内(nèi )资覆铜(tóng )板(bǎn )企业，产品性能与国际先进(jìn )同行同类(lèi )产品相比，水平相当或更为优(yōu )异，已(yǐ )实(shí )现进口(kǒu )替代，特别是高端高速产品(pǐn )已(yǐ )在全球知(zhī )名终端AI服务器大量应用。

　　小米自(zì )主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用第(dì )二(èr )代3nm工艺制程。这是中国内地3nm芯片设计(jì )的(de )一次突(tū )破，紧追国际先进水平。小(xiǎo )米(mǐ )将成为(wéi )继(jì )苹果、高通、联发科后，全(quán )球第四家(jiā )发布自主研发设计3nm制程手机处(chù )理器芯(xīn )片(piàn )的企业(yè )。中原证券邹臣认为，AI大模(mó )型(xíng )持续迭代(dài )升级，特别是以DeepSeek为代表的大(dà )模(mó )型技术(shù )开(kāi )源化，DeepSeek通过技术创新实现大(dà )模型训(xùn )练(liàn )及推理极高性价比，为端侧AI应用发展(zhǎn )带(dài )来颠覆(fù )性变革。AI耳机、AI眼镜等产品(pǐn )出(chū )货量处(chù )于(yú )快速增长中，端侧AI推动AIoT加速(sù )发展，并(bìng )有望助力SoC厂商持续高速成长，建议关(guān )注(zhù )SoC厂商投(tóu )资机会。

　　数据中心液冷(lěng )系(xì )统核心零(líng )部件，国产供应商有望导入(rù )海(hǎi )外供应(yīng )链(liàn )

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