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　　跨境支付(fù )通正式(shì )上(shàng )线，全国首笔业务落地深圳

　　上市(shì )公(gōng )司中(zhōng )，天岳先进碳化硅衬底可广泛应(yīng )用(yòng )于电(diàn )动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨(guǐ )道交通、电网、家电及先进通信(xìn )基(jī )站(zhàn )等(děng )领域。公司已跻身为国际知名半(bàn )导(dǎo )体公(gōng )司的重要供应商，公司的产品亦(yì )在(zài )国际(jì )上(shàng )获得(dé )广泛认可。芯联集成8英寸(cùn )碳化硅(guī )产(chǎn )线顺(shùn )利推进中，相关产品已陆续通过(guò )相(xiàng )关验(yàn )证(zhèng )，预计下半年开始量产。英诺(nuò )激(jī )光依(yī )托(tuō )固体及超快激光器优势，主要布(bù )局消(xiāo )费(fèi )电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业。在半导体领域提供的(de )主(zhǔ )要产(chǎn )品为碳化硅退火制程的激光器，客(kè )户以(yǐ )国(guó )外知(zhī )名半导体装备公司为主。

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　　根据高工锂电，2025年1-4月，国内(nèi )固态(tài )电(diàn )池行业的扩产规划规模超过50GWh，拟(nǐ )投(tóu )资总(zǒng )额约150亿元。申万宏源证券电新团(tuán )队(duì )认为(wéi )，考虑到目前国内首条0.1GWh干法电极(jí )产(chǎn )线已(yǐ )正(zhèng )式投(tóu )入运营，同时行业内诸多厂商纷(fēn )纷(fēn )聚焦(jiāo )硫化物技术路线，看好干法设备(bèi )和(hé )硫化(huà )物(wù )电解质是全固态电池的核心增量(liàng )。

　　上市公司中，英联股份依托蒸镀(dù )工艺(yì )，开发应用于固态电池的锂金属/复(fù )合(hé )集流(liú )体负极一体化材料，蒸镀工艺可(kě )将(jiāng )锂带(dài )厚度降薄，均匀形成锂金属，且(qiě )可蒸镀(dù )掺(chān )杂改(gǎi )善电池循环。赢合科技6月16日在官(guān )微(wēi )透露(lù )，近日已向国内某头部电池企业(yè )发(fā )货的(de )一(yī )批核心固态电池设备——固态湿(shī )法涂(tú )布(bù )设备、固态辊压设备及固态电解(jiě )质转(zhuǎn )印(yìn )设备，标志着双方在固态电池制(zhì )造(zào )工艺(yì )与装备协同创新上取得实质性进(jìn )展(zhǎn )。

　　得益(yì )于政策利好与技术突破的(de )双轮驱(qū )动(dòng )，未(wèi )来3年至5年，脑机接口医疗产品有(yǒu )望(wàng )迎来(lái )爆发期。太平洋证券分析指出，脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )技术近年来从实验室研究大步迈(mài )向市(shì )场(chǎng )应用，展现出蓬勃发展态势。当(dāng )下，侵(qīn )入式和非侵入式产品研发均有序(xù )推(tuī )进。尽管该技术仍处于早期发展阶段(duàn )，但研(yán )发和应(yīng )用潜力巨大；随着技术的(de )迭代和(hé )伦(lún )理规(guī )范的健全完善，脑机接口有望让(ràng )科(kē )技之(zhī )光加速照进现实。

　　6月22日，跨(kuà )境(jìng )支付(fù )通(tōng )正式上线，这标志着内地与香港(gǎng )快速(sù )支(zhī )付系统实现互联互通，今后两地(dì )居民(mín )可(kě )实时办理跨境汇款。据了解，跨(kuà )境(jìng )支付(fù )通是内地与香港金融基础设施互(hù )联(lián )互通(tōng )方面的(de )一项重要创新举措，充分(fèn )利用了(le )内(nèi )地与(yǔ )香港成熟的快速支付系统，为两(liǎng )地(dì )居民(mín )提供更便宜、更高效、更方便的(de )跨(kuà )境汇(huì )款(kuǎn )服务。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材(cái )料端至器件端的性能优势突出，具(jù )备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等(děng )特点，是未来半导体行业发展的(de )重要方(fāng )向(xiàng )。其(qí )中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导率(lǜ )等(děng )特性，使其在电力电子器件等应(yīng )用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在(zài )功(gōng )率半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新兴(xìng )应用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光(guāng )大证券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业(yè )的增(zēng )长，碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng )，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

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