格力电器:从未委托或授权任何第三方机构受理消费者的售后服务!格力电器特别设立了三个正规渠道
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      固(gù )态电池行业会议将召开(kāi ),前(qián )4个月行业投资额达150亿

      银(yín )河证券表示,在全球半导体(tǐ )产业格局不断演变的当下,国际贸易环境复杂多变,海(hǎi )外(wài )大厂为避免关税影响,布(bù )局(jú )中(zhōng )国业务时可能更多采用(yòng )Local for Local(本(běn )地(dì )化生产以供应本地需求(qiú ))生(shēng )产(chǎn )策略。这一策略的转变(biàn )意(yì )义(yì )重(chóng )大,为本土制造企业带(dài )来(lái )明(míng )确的增量需求。此外,上(shàng )海(hǎi )证券认为,电子半导体(tǐ )2025年(nián )或(huò )正在迎来全面复苏,产业竞(jìng )争格局有望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利(lì )润(rùn )有望持续复苏。

      全球(qiú )首(shǒu )个(gè )海上风电融合型海底数(shù )据(jù )中(zhōng )心零碳新基建标杆示范(fàn )项(xiàng )目(mù )开建

      又一多模态大(dà )模(mó )型(xíng )上(shàng )线,机构称多模态已完(wán )成(chéng )“0到1”起步

      据报道,近(jìn )日(rì )深圳集贤科技正式发布(bù )“灵(líng )语灵珠”(GemTalk)AI玩具创新计划。集(jí )贤科技携手上海博通集成电(diàn )路股份有限公司,并引入火(huǒ )山(shān )引擎大模型能力,旨在以(yǐ )领(lǐng )先(xiān )的AI技术赋能玩具行业,共(gòng )同(tóng )开创一个充满无限可能(néng )的(de )AI玩(wán )具新未来。

      华源证券(quàn )表(biǎo )示(shì ),产品降价路权开放应(yīng )用(yòng )场(chǎng )景,物流无人车迎来规(guī )模(mó )化(huà )商用期。物流无人车是具(jù )备(bèi )自动驾驶功能的运载货物工(gōng )具,在智能技术进步和零部(bù )件价格下降的带动下,2024年下(xià )半(bàn )年九识、新石器等企业发(fā )布(bù )旗(qí )舰产品,主流车型X3/Z5/X6单车(chē )售(shòu )价(jià )降至5万元以内,加上FSD费(fèi )用(yòng ),较传统物流车使用成本已(yǐ )具(jù )备(bèi )经济性。此外,近几年(nián )多(duō )地(dì )陆续出台了支持无人车(chē )发(fā )展(zhǎn )政策,路权获批数量快速(sù )增(zēng )长,为商业化应用打下基础(chǔ )。2025年部分头部制造企业订单(dān )量快速突破万台,下游快递(dì )企(qǐ )业表态积极采购,规模化(huà )商(shāng )用(yòng )进入快速增长期。

      固(gù )态(tài )电池行业会议将召开,前(qián )4个(gè )月行业投资额达150亿

      上(shàng )市(shì )公(gōng )司中,广电运通旗下广(guǎng )电(diàn )五(wǔ )舟在CPU和GPU计算整机产品、大(dà )容(róng )量和分布式存储产品方面(miàn )有(yǒu )较强的研发制造实力和业绩(jì ),目前广电五舟服务器系列(liè )产品的年产能可达18万台。中(zhōng )科(kē )曙光参股企业海光公司产(chǎn )品(pǐn )包(bāo )括通用处理器(CPU)及协处理(lǐ )器(qì )(DCU)。

      全球首个海上风电(diàn )融(róng )合(hé )型海底数据中心零碳新基(jī )建(jiàn )标(biāo )杆示范项目开建

      在(zài )当(dāng )今(jīn )数字化时代,人工智能(néng )的(de )飞(fēi )速发展对存储芯片提出了(le )更(gèng )高要求,HBM(高带宽内存)应运而(ér )生。HBM凭借其高带宽、高容量(liàng )、低功耗和小尺寸等显著优(yōu )势(shì ),成为高性能计算领域的(de )关(guān )键(jiàn )存储技术。此前,SK海力(lì )士(shì )表(biǎo )示,得益于数据中心投(tóu )资(zī ),预计今年高带宽内存(HBM)芯片(piàn )需(xū )求(qiú )将出现“爆炸式增长”。华(huá )金证券指出,HBM突破“内(nèi )存(cún )墙(qiáng )”,实现高带宽高容量,成(chéng )为AI芯片最强辅助,HBM将持续迭(dié )代,I/O口数量以及单I/O口速率将(jiāng )逐(zhú )渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务(wù )器主流配置,且产品周期(qī )相(xiàng )对(duì )较长,单颗容量及配置(zhì )颗(kē )数(shù )逐步增加,市场空间广(guǎng )阔(kuò ),国产供应链加速配套。

  • 传媒来料
  • 2026-02-26

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