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　　这(zhè )类半导(dǎo )体材料性能(néng )优势突(tū )出，是未来行业发(fā )展的重(chóng )要方向

　　据报道(dào )，近日，诺天碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备与(yǔ )基材生产基地项(xiàng )目投产仪(yí )式举行。上述项目(mù )总投资(zī )约1.5亿元，于2024年2月签(qiān )约落户(hù )株洲高新区，项目(mù )主要生(shēng )产碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基材(cái )，产品广(guǎng )泛应用(yòng )于碳化硅(guī )单晶生长与衬底制造、半(bàn )导体材(cái )料石墨化纯(chún )化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合(hé )材料研(yán )发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等。

　　全球(qiú )首例！我(wǒ )国介入式脑机接(jiē )口成功实(shí )现人体(tǐ )患肢运动功(gōng )能修复(fù )

　　电极制作可采(cǎi )用湿法(fǎ )和干法工艺，目前(qián )行业多(duō )采用湿法涂(tú )浆方式(shì )制作电极(jí )，近年干(gàn )法工艺(yì )成为行业(yè )发展趋势。东方证券认为(wéi )，设备(bèi )是规模量产(chǎn )的基石(shí )，有望成为降本突(tū )破口。通过拆解固(gù )态电池(chí )核心制造工艺发现(xiàn )：干法(fǎ )工艺不仅(jǐn )是电池降本的有(yǒu )效手段，也是天(tiān )然适配全固(gù )态电池(chí )的制片工艺；等静(jìng )压的材(cái )料致密化能力或可(kě )迁移至(zhì )固态电池中(zhōng )，改善(shàn )孔隙率与(yǔ )电极/电解(jiě )质的界(jiè )面复合问(wèn )题；叠片在固态电池装配(pèi )工艺中(zhōng )有望成为主(zhǔ )流，而(ér )设备精度要求大幅(fú )提升。全固态电池(chí )获得全(quán )产业链的共同关注(zhù )与合力(lì )布局，方(fāng )向性与趋势性明(míng )确。当前(qián )工艺设(shè )备成熟度不(bú )足成为(wéi )固态电池产业化的(de )主要桎(zhì )梏之一，掌握核心(xīn )设备供(gòng )应能力的厂(chǎng )商有望(wàng )受益。

　　媒体报(bào )道，近(jìn )日，半导(dǎo )体个股密集获连续上调评(píng )级。据(jù )统计，截至(zhì )6月18日，在评级机构家数5家(jiā )及以上(shàng )的个股中，以机构(gòu )一致评级连续3个月(yuè )环比提(tí )升，最新(xīn )评级较3个月前提(tí )升幅度超(chāo )6%为条件(jiàn )进行统计，21股浮出(chū )水面。从21只潜力股(gǔ )所处行(háng )业分布来看，半导(dǎo )体行业(yè )个股相对较(jiào )多，盛(shèng )科通信-U、清溢光电(diàn )、思瑞(ruì )浦、汇顶(dǐng )科技机构一致评级连续3个(gè )月环比(bǐ )提升且最新(xīn )一致评(píng )级较3月前提升幅度(dù )超6%。

　　近日，上(shàng )交所公(gōng )告，上海超导科技(jì )股份有(yǒu )限公司科(kē )创板IPO获受理，公司计划募(mù )资12亿元(yuán )。招股书显(xiǎn )示，上(shàng )海超导是一家专注(zhù )于高温(wēn )超导材料研发、生(shēng )产和销售的高新技(jì )术企业(yè )，是全球(qiú )领先的高(gāo )温超导(dǎo )材料生产(chǎn )商之一。同日，证监会发(fā )布《关于在科创板(bǎn )设置科(kē )创成长层，增强制(zhì )度包容(róng )性适应性的(de )意见》。其中提出，设置(zhì )科创板(bǎn )科创成长(zhǎng )层。

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的宽禁带半导(dǎo )体在材(cái )料端至器件端的性(xìng )能优势突出，具备(bèi )高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特点，是未来半导体行业(yè )发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高(gāo )电子饱和漂移速率(lǜ )和高热(rè )导率等特(tè )性，使其在电力电子器件(jiàn )等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功(gōng )率半导体器件、射(shè )频半导体器件及新(xīn )兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化硅行业将随之(zhī )快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企业持续投资扩(kuò )张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市场份额。

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