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　　相比(bǐ )于摄像头(tóu )、毫米波雷(léi )达，激光(guāng )雷达具备高检测(cè )置信度、高距(jù )离精度(dù )、低延迟(chí )等优势，从高速NOA到城(chéng )市NOA，融合(hé )激光雷达成为当(dāng )前的主流(liú )方案。此外(wài )，智能驾(jià )驶在消费(fèi )者决策中的(de )重要性正(zhèng )逐渐提升，智驾(jià )车型选配(pèi )率持续上(shàng )升(shēng )，激光雷(léi )达正在成(chéng )为提升辅助驾驶使用(yòng )率必不可少的传(chuán )感器，市(shì )场进入爆(bào )发(fā )期。长城(chéng )证券指出(chū )，随着我国政策(cè )端持续推动激(jī )光雷达(dá )产业发展(zhǎn )，同时激(jī )光雷达向智(zhì )驾、机器(qì )人等各应用领域(yù )持续扩展(zhǎn )，激光雷达(dá )或将迎来(lái )大规模应(yīng )用落地，持(chí )续看好相(xiàng )关产业链投资机(jī )会。

　　合成生物(wù )被(bèi )视为继“DNA双螺旋结(jié )构的发现”和“人类(lèi )基因组计划”之(zhī )后的第三(sān )次生物技(jì )术(shù )革命，是(shì )全球生物(wù )技术领域的最前(qián )沿。华安证券(quàn )指出，随着生物(wù )制造产业(yè )落地的需求(qiú )不断变强(qiáng )，新的纲领性文(wén )件有望出(chū )现，进一步(bù )指导行业(yè )发展、完(wán )成合成生物学产业的(de )健康价值循环。另一方面(miàn )，通过机(jī )器(qì )学习模型(xíng )和算法，AI可以在短时间内分析大量数据并对生(shēng )物系统进(jìn )行建模、仿(fǎng )真，从而(ér )快速评估(gū )设计方案和实验(yàn )条件、预测与优化研(yán )发结果，减少实验(yàn )的盲目性和(hé )重复性，随着国内AI技术不(bú )断发展，其将为合成(chéng )生物学的(de )研究提供(gòng )有力支持。

　　在2024蔚(wèi )来创新科技日上(shàng )，蔚来汽(qì )车董事长(zhǎng )李(lǐ )斌宣布，全球首颗(kē )车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流片(piàn )成功。作(zuò )为业界首(shǒu )款(kuǎn )采用5nm车规(guī )工艺制造(zào )的高阶智能驾驶(shǐ )芯片，神玑NX9031拥有超过(guò )500亿颗晶体(tǐ )管，芯片(piàn )和底层软件(jiàn )均已实现(xiàn )自主设计。

　　MR等硬件革(gé )新极大地丰(fēng )富了落地(dì )场景，这(zhè )个市场需求呈现爆炸(zhà )式增长

　　上市(shì )公司中，瑞迪智驱(qū )谐(xié )波减速机(jī )可适配人(rén )形机器人。均胜电子将秉持“再创业(yè )，创新前(qián )行”的精(jīng )神(shén )，通过组(zǔ )织创新和(hé )战略延伸，定位(wèi )为“汽车+机器人Tier1”，向包括全(quán )球车企在(zài )内的具身智(zhì )能机器人(rén )相关公司提供软(ruǎn )硬件及解(jiě )决方案，将(jiāng )自身在汽(qì )车核心零(líng )部件的研发与高端制(zhì )造能力，加速拓(tuò )展至具身(shēn )智能机器(qì )人(rén )产业链上(shàng )下游，开(kāi )启再创业的征程，打造第二增长曲线(xiàn )。

　　工(gōng )信部发文(wén )称加快汽车(chē )芯片标准(zhǔn )制修订

　　公司(sī )方面，富瀚微相关视(shì )觉芯片产(chǎn )品广泛应(yīng )用于智慧车(chē )行领域，公司车载芯片销(xiāo )售额约占(zhàn )总销售额的(de )10%。裕太微(wēi )作为专注(zhù )于高速有线通信芯片(piàn )的Fabless企业，已形成(chéng )主流车载(zǎi )百兆/千兆(zhào )PHY芯(xīn )片的全面(miàn )布局，正(zhèng )逐步构建主流车载以太网PHY+SW的完整生态(tài )体系。

　　华鑫证(zhèng )券毛正分析(xī )指出，随(suí )着人工智能的兴(xìng )起，对高算力和带宽(kuān )的需求推(tuī )动了存储(chǔ )的发展。相(xiàng )较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实(shí )现高带宽(kuān )、低延迟(chí )和低功耗，突破了传(chuán )统内存的限制，适应AI时代(dài )的新需求(qiú )。目前全球(qiú )市场由海(hǎi )力士、三星和美光主导，中国厂商也(yě )在积极推(tuī )进HBM国产化(huà )，市场供需(xū )缺口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动下，HBM价格(gé )预计继续(xù )上涨，市(shì )场规模预计(jì )在2024年达到(dào )约70亿美金。值得(dé )一提的是(shì )，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已(yǐ )经(jīng )全部预定(dìng )。

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