中国气象局:本轮大范围高温已进入最强时段,多地气温突破40℃,重庆杭州郑州西安等地将热到破纪录
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      公司方面,亿嘉和与华为云计算(suàn )技术有限公(gōng )司签(qiān )署全面合作(zuò )协议,双方将强强联(lián )合,在具身智能(néng )领域开展前(qián )沿探(tàn )索,携手开创智(zhì )能新(xīn )范式。目前(qián )公司已开发(fā )轮式(shì )、挂轨、轮足等形态(tài )的机器人,并已(yǐ )在人形机器(qì )人领域开(kāi )展相关布局(jú )。柯力传感(gǎn )向人(rén )形、协作、工业机器(qì )人客户供应(yīng )力矩(jǔ )、六维力传(chuán )感器,公司六维力传(chuán )感器样品已(yǐ )经通(tōng )过华为测试(shì )并成功交付。

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      申(shēn )万宏源表示,地缘政(zhèng )治冲突背景(jǐng )下,中国军贸关(guān )注度将持(chí )续提升。印(yìn )巴爆发激烈(liè )冲突(tū ),过程中中(zhōng )国军工外(wài )贸产品引发(fā )高度(dù )关注,其成(chéng )熟性将会获得国际高(gāo )度认可,从(cóng )而不(bú )断促进中国(guó )军贸产品打开国际市(shì )场,中国军贸开(kāi )启新周期,从而(ér )提升整个行业市(shì )场空(kōng )间和估值。

      硅光模(mó )块优(yōu )势明显,是后摩尔时(shí )代的关键技(jì )术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的数据(jù ),硅光方案(àn )节省30%的器件(jiàn ),从(cóng )而降低成本(běn )。CPO意为共(gòng )封装光学,该技(jì )术特点在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装(zhuāng ))的形式集成(chéng )在一起,以此实现光(guāng )通信(xìn )模块更低功(gōng )耗、更小体(tǐ )积和(hé )更快的传输速率(lǜ ),主(zhǔ )要用于数据(jù )中心领域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下,CPO技(jì )术产业化进(jìn )程继(jì )续加速。生(shēng )成式AI的爆(bào )发式增长正(zhèng )在重塑全球(qiú )算力(lì )格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶颈的(de )关键(jiàn )技术,其应(yīng )用场景从数据中心短(duǎn )距互联向超(chāo )算中(zhōng )心长距传输(shū )延伸,是未来数据中(zhōng )心、云计算、人(rén )工智能等领(lǐng )域的(de )重要支撑。有国(guó )际权(quán )威研究机构(gòu )发布报告预(yù )测,CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增长至2030年的(de )81亿美(měi )元,年复合(hé )增长率达(dá )137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模(mó )型和(hé )生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需(xū )要高(gāo )带宽、低延(yán )迟且节能的光互联方(fāng )案,以连接(jiē )数百(bǎi )万GPU。

      硅(guī )光模块优势明显,是(shì )后摩(mó )尔时代的关(guān )键技术选择(zé )。根(gēn )据博通的数据,硅光(guāng )方案节省30%的(de )器件,从而(ér )降低(dī )成本。CPO意为共封装光(guāng )学,该技术(shù )特点(diǎn )在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯(xīn )片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式(shì )集成在一起,以此实(shí )现光通信模(mó )块更(gèng )低功耗、更(gèng )小体积和更快的传输(shū )速率,主要用于(yú )数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下(xià ),CPO技术产业(yè )化进程继续(xù )加速(sù )。生成式AI的爆发式增(zēng )长正在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶(píng )颈的关键技(jì )术,其应用场景(jǐng )从数据中(zhōng )心短距互联(lián )向超算中心长距(jù )传输延伸,是未来数(shù )据中心、云(yún )计算(suàn )、人工智能(néng )等领域的重要支撑。有国际权威研究(jiū )机构发布报(bào )告预测,CPO市场将从2024年(nián )的4600万(wàn )美元增长至(zhì )2030年的81亿美元(yuán ),年(nián )复合增长率达137%。这一(yī )增长主要受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆发驱动,AI算力集(jí )群需要高带(dài )宽、低延迟且节(jiē )能的光互(hù )联方案,以(yǐ )连接数百万GPU。

      《稳定币条例》监(jiān )管框架的完(wán )善为(wéi )全球跨境支(zhī )付提供了更合规、高(gāo )效的结算工具,将推动数字(zì )货币在跨境场景的规(guī )模化(huà )应用。华西(xī )证券认为,随着(zhe )全球监管框架逐步完(wán )善,稳定币(bì )与RWA将深度融合,成为金融(róng )市场关键基(jī )础设施。稳(wěn )定币(bì )的合规性和(hé )可编程性(xìng )将推动RWA在绿(lǜ )色金融、供应链(liàn )金融等领域实现自动(dòng )化和全球化(huà ),助(zhù )力传统资产(chǎn )实现“链上流动、全(quán )球配置”的数字(zì )金融新格局(jú )。

      上市公司中,仕佳(jiā )光子主营产(chǎn )品中的PLC光分(fèn )路器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片等系列(liè )产品属于光芯片(piàn )产业,处(chù )于产业链上(shàng )游核心位置(zhì ),技(jì )术要求高,工艺制程(chéng )复杂,存在(zài )研发周期长、投(tóu )入大、风险高等特点(diǎn ),具有较高(gāo )的进(jìn )入壁垒,占(zhàn )据了产业链的价值制(zhì )高点。太辰光表(biǎo )示,保偏光(guāng )纤是保偏连接器的关(guān )键原(yuán )材料,保偏(piān )光纤连接器(qì )是CPO方(fāng )案的关键器件。公司(sī )可根据客户(hù )需求研发、制造(zào )保偏光纤(xiān )连接器产品(pǐn )。罗博特科(kē )在维(wéi )护已有客户(hù )同时,在(zài )硅光和CPO领域(yù )新增了如英伟达(dá )、台积电等重要客户(hù )。目前,ficonTEC已(yǐ )向台(tái )积电交付相(xiàng )关微组装设备,适用(yòng )于台积电目前的(de )CPO封装技术路(lù )线。

      中商产业研(yán )究院(yuàn )分析师预测(cè ),2025年中国数(shù )据要(yào )素市场规模将达到2042.9亿(yì )元。招商证(zhèng )券认为,AI跟数据(jù )要素结合(hé )有望诞生数(shù )据变现新方(fāng )式,当前国家统(tǒng )筹数据侧(cè )、算力侧基(jī )础设施发展,国(guó )产AI全产业链面临历史(shǐ )性成长机遇(yù ),继(jì )续重点关注(zhù )AI应用、数据要素重点(diǎn )环节等布局机会(huì )。

      这类(lèi )技术正从实验室快速(sù )走向(xiàng )商业化应用(yòng )

      CIPS是跨境(jìng )人民(mín )币支付重要的基础设(shè )施,为境内(nèi )外金融机构人民(mín )币跨境和(hé )离岸业务提(tí )供资金清算(suàn )与结(jié )算服务。国(guó )信证券表(biǎo )示,2024年人民(mín )币跨境支付系统(tǒng )(CIPS)业务金额达175.49万亿元,同比增长43%,延续(xù )前期高增趋(qū )势。回顾近十年,自(zì )2015年业务金额仅为(wéi )4808亿元起步,至今已增长逾360倍,年(nián )复合(hé )增速超100%。特(tè )别是2021年以来(lái ),CIPS连(lián )续多年保持20%以上的高(gāo )增速,反映(yìng )出人民币在全球(qiú )跨境支付(fù )中的使用频(pín )率和接受度(dù )显著(zhe )提升,国际(jì )货币功能(néng )不断增强。

  • 国内特区
  • 2026-02-26

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  《稳定币条例》监(jiān )管框架的完(wán )善为(wéi )全球跨境支(zhī )付提供了更合规、高(gāo )效的结算工具,将推动数字(zì )货币在跨境场景的规(guī )模化(huà )应用。华西(xī )证券认为,随着(zhe )全球监管框架逐步完(wán )善,稳定币(bì )与RWA将深度融合,成为金融(róng )市场关键基(jī )础设施。稳(wěn )定币(bì )的合规性和(hé )可编程性(xìng )将推动RWA在绿(lǜ )色金融、供应链(liàn )金融等领域实现自动(dòng )化和全球化(huà ),助(zhù )力传统资产(chǎn )实现“链上流动、全(quán )球配置”的数字(zì )金融新格局(jú )。

  上市公司中,仕佳(jiā )光子主营产(chǎn )品中的PLC光分(fèn )路器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片等系列(liè )产品属于光芯片(piàn )产业,处(chù )于产业链上(shàng )游核心位置(zhì ),技(jì )术要求高,工艺制程(chéng )复杂,存在(zài )研发周期长、投(tóu )入大、风险高等特点(diǎn ),具有较高(gāo )的进(jìn )入壁垒,占(zhàn )据了产业链的价值制(zhì )高点。太辰光表(biǎo )示,保偏光(guāng )纤是保偏连接器的关(guān )键原(yuán )材料,保偏(piān )光纤连接器(qì )是CPO方(fāng )案的关键器件。公司(sī )可根据客户(hù )需求研发、制造(zào )保偏光纤(xiān )连接器产品(pǐn )。罗博特科(kē )在维(wéi )护已有客户(hù )同时,在(zài )硅光和CPO领域(yù )新增了如英伟达(dá )、台积电等重要客户(hù )。目前,ficonTEC已(yǐ )向台(tái )积电交付相(xiàng )关微组装设备,适用(yòng )于台积电目前的(de )CPO封装技术路(lù )线。

  中商产业研(yán )究院(yuàn )分析师预测(cè ),2025年中国数(shù )据要(yào )素市场规模将达到2042.9亿(yì )元。招商证(zhèng )券认为,AI跟数据(jù )要素结合(hé )有望诞生数(shù )据变现新方(fāng )式,当前国家统(tǒng )筹数据侧(cè )、算力侧基(jī )础设施发展,国(guó )产AI全产业链面临历史(shǐ )性成长机遇(yù ),继(jì )续重点关注(zhù )AI应用、数据要素重点(diǎn )环节等布局机会(huì )。

  这类(lèi )技术正从实验室快速(sù )走向(xiàng )商业化应用(yòng )

  CIPS是跨境(jìng )人民(mín )币支付重要的基础设(shè )施,为境内(nèi )外金融机构人民(mín )币跨境和(hé )离岸业务提(tí )供资金清算(suàn )与结(jié )算服务。国(guó )信证券表(biǎo )示,2024年人民(mín )币跨境支付系统(tǒng )(CIPS)业务金额达175.49万亿元,同比增长43%,延续(xù )前期高增趋(qū )势。回顾近十年,自(zì )2015年业务金额仅为(wéi )4808亿元起步,至今已增长逾360倍,年(nián )复合(hé )增速超100%。特(tè )别是2021年以来(lái ),CIPS连(lián )续多年保持20%以上的高(gāo )增速,反映(yìng )出人民币在全球(qiú )跨境支付(fù )中的使用频(pín )率和接受度(dù )显著(zhe )提升,国际(jì )货币功能(néng )不断增强。

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