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港股恒生指数转跌，此前一度涨超0.6%在线播放演示：

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　　智能(néng )体能(néng )力跃迁，AI Agent商业(yè )化拐(guǎi )点临近(jìn )

　　目前，持续三(sān )个季(jì )度的下(xià )游客户消化库存进(jìn )程基(jī )本结束(shù )，下游需求出现实(shí )质性(xìng )增长。结合相关独(dú )立第三(sān )方的(de )市场信息来看，半(bàn )导体存(cún )储市(shì )场自2025年3月底开始逐(zhú )步回暖(nuǎn )。天(tiān )风证券半导体(tǐ )团队认为，今年第三、第四季(jì )度存储大板(bǎn )块涨价态势或持续(xù )，并且(qiě )AI服务(wù )器、PC、手机等(děng )带动(dòng )存储容(róng )量快速升级，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗透率持(chí )续提(tí )升，有望进一步拉高板块(kuài )收入(rù )体量。

　核聚变行(háng )业会议(yì )将召(zhào )开，机构称核聚变(biàn )商业化(huà )进程(chéng )有望加快

　　兴业(yè )证券表(biǎo )示，在国家政策的(de )强力支持背(bèi )景下，产业链各环(huán )节企业(yè )相继(jì )发布全固态电池技(jì )术解决(jué )方案，同时低空经(jīng )济、机器人(rén )等新兴应用场景的(de )需求(qiú )催化持(chí )续释放，多重利好(hǎo )叠加(jiā )下，固态电池产业化进程(chéng )有望(wàng )提前加速。目前初(chū )代全固(gù )态电(diàn )池材料体系已定型(xíng )，材料(liào )性能(néng )和设备接近量产要(yào )求，预(yù )计25H2进入固态电池设(shè )备和材料企(qǐ )业定点的关键期，固态电(diàn )池设(shè )备端和材料端布局(jú )较为完(wán )善、验证进展较快(kuài )的企(qǐ )业有望(wàng )受益。

　　财通证(zhèng )券表(biǎo )示，从(cóng )全球云基础设施投(tóu )资情(qíng )况来看，2025年四大云服务商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预(yù )计将超(chāo )过3200亿(yì )美元，同比增长超(chāo )过35%，AI驱(qū )动下(xià )基础设施投入正迎来高速(sù )增长。我国三大互(hù )联网云厂商(shāng )资本开支合计将超(chāo )过3500亿元(yuán )，海(hǎi )外巨头凭借全球化(huà )收入支(zhī )撑更大开支，但国(guó )内高(gāo )增速反(fǎn )映国产算力潜力。国泰(tài )海通判(pàn )断，2025年AI算力产业链(liàn )将继(jì )续加速发展，叠加推理侧(cè )需求(qiú )持续演进，有望带(dài )来更广(guǎng )阔成(chéng )长空间。

　　华为(wéi )拥有鲲(kūn )鹏与(yǔ )昇腾两大产业链，其中，昇腾是以异构芯片(piàn )为基础的加(jiā )速计算产业，并研(yán )发出盘(pán )古大(dà )模型与自身硬件架(jià )构兼容(róng )性良好且支持外部(bù )模型(xíng )使用。方正证券张初晨表(biǎo )示，昇腾智(zhì )算已完成长期适配(pèi )，成(chéng )熟度明显提升。武汉、北(běi )京、成都、西安、沈阳(yáng )、重庆(qìng )等智(zhì )算中心已经就华为(wéi )昇腾国(guó )产方(fāng )案进行了充分的适配，且(qiě )保持较高的使用率(lǜ )。华为昇腾(téng )在已投建算力中心(xīn )公布的(de )国产(chǎn )化方案中约占85%。后(hòu )续昇腾(téng )等国产算力方案预(yù )计在(zài )政府及(jí )运营商招标的份额(é )将持(chí )续提升(shēng )。

　核聚变行业会(huì )议将(jiāng )召开，机构称核聚变商业(yè )化进(jìn )程有望加快

　　上(shàng )市公司(sī )中，崇达技术在AI服务PCB领(lǐng )域的主(zhǔ )要客(kè )户包括新华三(H3C)、云尖、宝(bǎo )德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主(zhǔ )要应用(yòng )于超(chāo )级计算机、服务器(qì )主板、存储设备、GPU等产品(pǐn )。鹏(péng )鼎控股(gǔ )为全球范围内少数(shù )同时(shí )具备各(gè )类PCB产品研发、设计(jì )、制(zhì )造、销售与服务的专业大(dà )型厂(chǎng )商，拥有优质多样(yàng )的PCB产品(pǐn )线，主要产品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应(yīng )用于通讯电子产品(pǐn )、消费电子(zǐ )及计算机类产品以(yǐ )及汽车(chē )和AI服(fú )务器、光模块、高(gāo )速计算(suàn )机等产品。铜冠铜(tóng )箔产(chǎn )品按应(yīng )用领域分类包括 PCB 铜(tóng )箔和(hé )锂电池(chí )铜箔，公司开发的(de )高频(pín )高速铜箔具有极低的表面(miàn )轮廓(kuò )度，传送信号损失(shī )低，阻(zǔ )抗小(xiǎo )等优良介电特性，能应用(yòng )于5G通(tōng )讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机(jī )等网络设备(bèi )和网络连接器。

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