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　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求到第3季(jì )度(dù )

　　产(chǎn )能(néng )释(shì )放(fàng )叠(dié )加(jiā )规(guī )模(mó )化(huà )效(xiào )应，这类材料应用场景不断拓展

　　智能算力规模的快速增长直接催生了对高(gāo )效(xiào )散(sàn )热(rè )技术的迫切需求。国泰海通证券表示，AI算力需求快速增长，数据中心液冷有望加速(sù )发(fā )展(zhǎn )。随(suí )着(zhe )AI应(yīng )用快速发展，算力密度提升，算力设备、数据中心机柜对散热需求大幅(fú )增(zēng )长(zhǎng )，液(yè )冷(lěng )技(jì )术(shù )加(jiā )速(sù )导(dǎo )入(rù )。国(guó )信证券认为，AI时代，算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温(wēn )方(fāng )式(shì )极(jí )限，液冷技术应用大势所趋。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；浸没式方(fāng )案(àn )是(shì )长(zhǎng )期(qī )发(fā )展(zhǎn )方向。同时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白皮书规划有望进一步加速国(guó )内(nèi )液(yè )冷(lěng )应(yīng )用(yòng )。

　　据(jù )报(bào )道(dào )，近(jìn )日，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式举行。上述项目总投(tóu )资(zī )约(yuē )1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广(guǎng )泛(fàn )应(yīng )用(yòng )于(yú )碳(tàn )化(huà )硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合(hé )材(cái )料(liào )研(yán )发(fā )、光(guāng )伏(fú )、锂(lǐ )电(diàn )领(lǐng )域(yù )高(gāo )温烧结等。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双(shuāng )增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲(zhōu )和(hé )亚(yà )太(tài )地(dì )区(qū )销(xiāo )售额增加的推动下，全球市场继续实现同比增长。与此同时，在对人工(gōng )智(zhì )能(néng )、云(yún )基(jī )础(chǔ )设(shè )施(shī )和(hé )先(xiān )进(jìn )消(xiāo )费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券(quàn )认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈(yíng )利(lì )周(zhōu )期(qī )和(hé )相(xiàng )关(guān )公司利润有望持续复苏。

　　市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供(gòng )应(yīng )，预(yù )期(qī )DDR4供(gòng )不(bú )应(yīng )求(qiú )情(qíng )况(kuàng )可(kě )能(néng )延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现(xiàn )货(huò )价(jià )大(dà )幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬(yáng )升(shēng )至(zhì )9.5美(měi )元(yuán )，涨幅也达5成以上。

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