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　　德(dé )国核聚变初创公司ProximaFusion获创纪(jì )录(lù )融资

　　上(shàng )市公司中，中微公司主(zhǔ )营产品的刻(kè )蚀(shí )设备、薄膜设备是半导体前道关键(jiàn )核(hé )心设备，市(shì )场空间广阔，技术壁垒(lěi )较(jiào )高。 公司的(de )刻蚀设备及薄膜设备持续(xù )获得众多客(kè )户的认可，针对芯片制造(zào )中关键工(gōng )艺(yì )的(de )高端产品(pǐn )新增付运量及(jí )销售额显著(zhe )提(tí )升。富创(chuàng )精密紧跟先进制程发展趋(qū )势(shì )及客户需(xū )求(qiú )，坚持自主研发，以“高精密多工(gōng )位(wèi )复杂型面制造技术”、“高精密微(wēi )孔(kǒng )制造技术”、“不锈钢超高光洁度(dù )制(zhì )造技术”、“特氟龙加工技术”为核(hé )心技术代表(biǎo )，主要应用(yòng )于工艺零部件(jiàn )中的过渡(dù )腔(qiāng )、传输腔、反应腔、匀气(qì )盘及工艺气(qì )体(tǐ )传送与流(liú )量控制等产品中，并应用(yòng )于(yú )刻蚀、薄(báo )膜(mó )沉积、CMP 等设备中。上海(hǎi )新阳主要开(kāi )发(fā )用于集成电路制造的关键工艺材料(liào )，包括电镀液(yè )及添加剂、清洗液、光(guāng )刻(kè )胶、研磨液(yè )四大系列产品，处于整个(gè )产业链的上(shàng )游环节，随(suí )着半导体制造(zào )市场的增(zēng )长(zhǎng )而(ér )增长，并(bìng )对半导体产业(yè )的发展起着(zhe )重(chóng )要支撑作(zuò )用。

　　公司方面，亿嘉(jiā )和(hé )聚焦于智(zhì )慧(huì )共享充电系统、临近车(chē )位共享充电(diàn )系(xì )统的深度研发，致力于通过持续迭(dié )代(dài )软件系统与(yǔ )硬件设施，实现用户体(tǐ )验(yàn )的全面升级(jí )。公司共享充电业务已在(zài )超过15个城市(shì )建设投运，覆盖场景涵盖(gài )居民楼、酒(jiǔ )店(diàn )、综合办(bàn )公楼等。优优(yōu )绿能的主营(yíng )业(yè )务是充电(diàn )模块的研发和销售，是目(mù )前(qián )行业内唯(wéi )一(yī )一家同时具备直通风、独立风道、液(yè )冷超充三种散热技术平台的企业。

　　一季度中(zhōng )欧班列进出口货物同比(bǐ )增(zēng )长4%

　　模拟(nǐ )芯片由电阻、电容及晶体(tǐ )管等构成，是专门处理(lǐ )连续模拟信号(hào )的集成电(diàn )路(lù )芯(xīn )片。随着(zhe )新能源汽车、5G通信、物联(lián )网(wǎng )等新兴应(yīng )用领域加速发展，我国模(mó )拟(nǐ )芯片市场(chǎng )需(xū )求呈现日益增长态势，产业规模加(jiā )速(sù )扩容，我国已成为全球最大的模拟(nǐ )芯(xīn )片消费市场(chǎng )。数据显示，2023年我国模(mó )拟(nǐ )芯片市场规(guī )模已从2019年的2497亿元增长至3026.7亿(yì )元，2024年已进(jìn )一步增至3100亿(yì )元以上。开源(yuán )证券表示(shì )，模(mó )拟芯片主(zhǔ )要是以成熟制(zhì )程的产品为(wéi )主(zhǔ )，国内供(gòng )应链相对成熟。同时，国(guó )内(nèi )模拟芯片(piàn )市(shì )场目前由TI、ADI等国际大厂(chǎng )主导。随着(zhe )中(zhōng )国开始对成熟制程芯片展开反倾销(xiāo )调(diào )查，我国模(mó )拟芯片国产替代进程有(yǒu )望(wàng )加速。

　　2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海举办。展会期间，半导体设备(bèi )新贵新凯来亮(liàng )相，展出(chū )多(duō )达(dá )四大类、三十余款半导(dǎo )体设备，引(yǐn )起(qǐ )业界广泛(fàn )关注。中信证券研报表示(shì )，2025年SEMICON大会火(huǒ )爆(bào )程度再创新高，行业持(chí )续迸发新活(huó )力(lì )，国产半导体设备和材料头部厂商(shāng )持(chí )续高歌猛进(jìn )，各类新公司、新技术(shù )、新产品层出(chū )不穷，为行业发展注入新(xīn )活力，国内(nèi )半导体产业(yè )链正在逐渐补(bǔ )齐。

　　随(suí )着(zhe )人工智能(néng )技术的飞速发(fā )展，自动驾(jià )驶(shǐ )正迎来前(qián )所未有的变革。从智能感(gǎn )知(zhī )到精准决(jué )策(cè )，从高效控制到数据驱(qū )动，人工智(zhì )能(néng )为自动驾驶注入了强大的动力。海(hǎi )通(tōng )证券指出，此前自动驾驶大模型开(kāi )发(fā )的主要门槛(kǎn )包括算力、数据闭环等，自动驾驶(shǐ )领(lǐng )先企业多为(wéi )头部科技企业(yè )；Deepseek发布推(tuī )理(lǐ )更(gèng )快的模型(xíng )之后，后发企(qǐ )业(包括整车(chē )和(hé )方案商)有(yǒu )望获得新的机会，自动驾(jià )驶(shǐ )算法领域(yù )有(yǒu )望呈现百花齐放的局面(miàn )。因此2025年将(jiāng )迎(yíng )来高阶智驾高速渗透的一年，产业(yè )链(liàn )机遇繁多。

　　上市公司中，东方(fāng )电(diàn )气打造了火(huǒ )电、气电、水电、风电、核电、光(guāng )伏(fú )“六电并举(jǔ )”和高端石化(huà )装备、节(jiē )能(néng )环(huán )保、工程(chéng )与国际贸易、现代制造服(fú )务(wù )、电力电(diàn )子与控制、新兴产业“六(liù )业(yè )协同”的(de )产(chǎn )业发展格局，是全球最大的能源装(zhuāng )备(bèi )制造企业集团之一。中国核建为中(zhōng )核(hé )集团控股上(shàng )市公司，公司全面掌握CAP1000、EPR、VVER、华龙一(yī )号等所有堆型、全部规格(gé )系列的核(hé )电(diàn )关键建造技(jì )术和快速建造(zào )能力。

　　民(mín )生证券发(fā )布研报称，OpenAI召开连续12日发(fā )布(bù )会有望进(jìn )一步展示公司通往AGI之路的(de )技术储备，同(tóng )时2024Q3财报季，海外AI应用开始初露锋芒(máng )，AI应用成为一些代表性公司业绩超预(yù )期(qī )的核心驱动(dòng )力以及未来的重点战略方(fāng )向；国内豆(dòu )包等头部大模型持续发力(lì )验证AI技术(shù )潜(qián )力，AI应用有(yǒu )望进入从1到N的(de )快速发展阶(jiē )段(duàn )。

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