破发股德尔玛第二大股东拟减持 2023年上市募13.67亿
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      行(háng )业媒体报道,三(sān )星SDI正(zhèng )在天安工厂建(jiàn )设(shè )的试验生产线“DryEV”上启动基于干法(fǎ )电(diàn )极的电池验证工(gōng )作,公司此前已(yǐ )完(wán )成(chéng )实验室性能测(cè )试。三星SDI正在考(kǎo )虑将(jiāng )干法电极技术(shù )应用于全固态电池,计划将其作为(wéi )降(jiàng )低制造成本、提升(shēng )设备效率和量产(chǎn )速(sù )度(dù )的竞争手段。

      据媒体报道(dào ),第(dì )55届巴黎国际航(háng )空航天展览会上(shàng ),来(lái )自深圳龙岗的(de )联(lián )合飞机集团携其重(chóng )磅新品铂影T1400纵列(liè )式无人直升机与镧(lán )影R6000倾转旋翼机闪(shǎn )亮(liàng )登(dēng )场,向世界展(zhǎn )示我国低空智能(néng )装备(bèi )领域的技术实(shí )力与产业布局深度。种种优越的性(xìng )能(néng ),让这款无人机成(chéng )为全场“最靓的(de )仔(zǎi )”。

      这类半(bàn )导体材料性能优(yōu )势突(tū )出,是未来行(háng )业发展的重要方(fāng )向

      上海超导科(kē )创(chuàng )板IPO获受理,拟募资(zī )12亿元

      相较于(yú )硅基半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为(wéi )代(dài )表(biǎo )的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器(qì )件端(duān )的性能优势突(tū )出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体(tǐ )行(háng )业(yè )发展的重要方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导率等特(tè )性,使其在电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要(yào )的(de )作(zuò )用。碳化硅材(cái )料在功率半导体(tǐ )器件(jiàn )、射频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬(chèn )底企业持续投(tóu )资扩张产能,有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

      上海超导科(kē )创板IPO获受理,拟(nǐ )募(mù )资(zī )12亿元

      这一(yī )战略性新兴产业(yè )迎来(lái )规模化发展的(de )关键窗口期

      公司(sī )方面,德明利(lì )主(zhǔ )营业务及技术布局(jú )主要集中于通用(yòng )型(xíng )存储芯片及解决(jué )方案的研发与产(chǎn )业化(huà ),包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

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  • 2026-02-26

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  这类半(bàn )导体材料性能优(yōu )势突(tū )出,是未来行(háng )业发展的重要方(fāng )向

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  相较于(yú )硅基半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为(wéi )代(dài )表(biǎo )的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器(qì )件端(duān )的性能优势突(tū )出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn ),是未来半导体(tǐ )行(háng )业(yè )发展的重要方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导率等特(tè )性,使其在电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要(yào )的(de )作(zuò )用。碳化硅材(cái )料在功率半导体(tǐ )器件(jiàn )、射频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬(chèn )底企业持续投(tóu )资扩张产能,有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

  上海超导科(kē )创板IPO获受理,拟(nǐ )募(mù )资(zī )12亿元

  这一(yī )战略性新兴产业(yè )迎来(lái )规模化发展的(de )关键窗口期

  公司(sī )方面,德明利(lì )主(zhǔ )营业务及技术布局(jú )主要集中于通用(yòng )型(xíng )存储芯片及解决(jué )方案的研发与产(chǎn )业化(huà ),包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前销(xiāo )售的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

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