会稽山历史新高!黄酒股年内遥遥领先
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      据报(bào )道,“2025国际低空经济博览会”将于7月(yuè )23日至26日(rì )举办。

      近(jìn )日,脑(nǎo )机接口(kǒu )相关消(xiāo )息不断(duàn )。马斯克旗下脑机接口公司Neuralink于(yú )22日宣布(bù ),“本(běn )周末我(wǒ )们成功(gōng )完成了(le )P8和P9手术(shù ),这是(shì )我们首(shǒu )次在一天内完成两台手术。两(liǎng )位患者(zhě )目前恢(huī )复良好(hǎo ),精神(shén )状态良(liáng )好。”7月18日,四川大学华西医院顺利完成(chéng )中国西(xī )部地区首例植入式脑机接口手术。患(huàn )者因车(chē )祸导致(zhì )脊髓损(sǔn )伤,四(sì )肢瘫痪(huàn )。该手(shǒu )术通过(guò )在患者大脑硬脑膜外植入脑机接口设(shè )备,借(jiè )助无线(xiàn )供电技(jì )术实现(xiàn )脑电信(xìn )号的实(shí )时传输(shū ),让患者实现脑控机械手,重新动起(qǐ )来。

      上半(bàn )年全国(guó )完成水(shuǐ )利建设(shè )投资超(chāo )5000亿元

      上市公司中,铂科(kē )新材芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯片,起到为其前(qián )端供电(diàn )的作用(yòng ),并具(jù )有小型(xíng )化、耐(nài )大电流(liú )的特性(xìng )。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原(yuán )材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片(piàn )等领域(yù ),技术(shù )能力可以满足先进封装需求。国科微(wēi )具备提(tí )供ASIC相关(guān )服务的(de )能力。公司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的研发是基于大模型底(dǐ )层架构(gòu )设计的算力芯片,同时可兼容传统CNN架(jià )构,因(yīn )此其能(néng )效较高(gāo ),是公(gōng )司在大(dà )算力NPU领(lǐng )域取得(dé )的阶段性突破。

      高科技时代名副(fù )其实的(de )“命脉(mò )”材料(liào ),这类(lèi )产品新(xīn )增需求(qiú )快速攀(pān )升

      大模型技术进入密集迭代期,AI应用规(guī )模商业(yè )化落地(dì )置信度(dù )增强。兴业证(zhèng )券表示,AI产业催化不断,建议持续(xù )加仓AI算力及应用。在政策端,工信部(bù )发布会(huì )表态,近期会(huì )出台多(duō )个行业(yè )数字化(huà )转型方(fāng )案,组织“人工智能+软件”行动,并(bìng )推动未(wèi )来产品(pǐn )创新发(fā )展。在(zài )产业端(duān ),Kimi发布(bù )K2基础大(dà )模型,其在性能、成本优化及Agent工具调(diào )用等方(fāng )面显著(zhe )提升;OpenAI推出了(le )ChatGPT智能体(tǐ )系统。同时,WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当前(qián )时间点,建议持续加大AI板块的配置比(bǐ )例。

      新型(xíng )场景涌(yǒng )现推动(dòng )需求逐(zhú )步加大(dà ),这类(lèi )系统面临升级扩容需求

      电力系统(tǒng )面临新(xīn )挑战,电网扩(kuò )容升级(jí )需求提(tí )升:全(quán )球电力(lì )系统在发电侧、电网侧和用电侧均面(miàn )临新的(de )变化。发电侧(cè ),新能(néng )源发电(diàn )比例逐(zhú )步提升,新能源发电消纳压力凸显(xiǎn );电网侧,老旧电网亟需改造适应日(rì )益增长(zhǎng )的需求(qiú );用户(hù )侧,以(yǐ )AI、大模(mó )型、数(shù )据中心(xīn )为代表的战略新兴产业快速发展,新(xīn )型用电(diàn )场景不(bú )断涌现(xiàn ),电力(lì )需求逐(zhú )步加大(dà )。在此(cǐ )背景下,全球电力系统面临升级扩容(róng )需求,各国纷(fēn )纷加大(dà )电力投(tóu )资。财(cái )信证券(quàn )指出,近年来我国电力消费弹性系(xì )数持续提升,电力供给端的新能源渗(shèn )透率不(bú )断提升(shēng ),新能(néng )源发电(diàn )市场化(huà )交易全(quán )面实行(háng ),电力需求端的最大用电负荷不断提(tí )升,峰(fēng )谷电价(jià )差距拉(lā )大。电(diàn )网设备(bèi )的建设(shè )投资强(qiáng )度有望增加,国家电网及南方电网均(jun1 )对2025年电(diàn )网投资(zī )建设给(gěi )出了高(gāo )位续增(zēng )的规模(mó )指引,预计全年电网投资持续见好(hǎo )。

      公司方面,长盛轴承在机器人(rén )领域研(yán )究方向(xiàng )主要是(shì )应用于(yú )关节处(chù )的自润(rùn )滑轴承(chéng )、部分直线执行器中的产品,以及灵(líng )巧手的(de )相关部(bù )件。此(cǐ )外,公(gōng )司与宇(yǔ )树科技(jì )的合作(zuò )正在有序推进中,与智元机器人的合(hé )作正处(chù )于技术(shù )交流及(jí )合作研(yán )发阶段(duàn )。江苏(sū )雷利的“丝杆+行星齿轮箱+直流电机(jī )+编码器”组件可用于灵巧手中,实现(xiàn )高精度(dù )、高响(xiǎng )应的末(mò )端操作(zuò );公司(sī )的无框(kuàng )力矩电(diàn )机及一体化行星模组可用于旋转关节(jiē )。

      相较于(yú )GPU,ASIC芯片(piàn )可以在(zài )特定场(chǎng )景中实(shí )现低成(chéng )本、高性能、低功耗,具备高专用性(xìng )和高性(xìng )价比特(tè )征。机(jī )构指出(chū ),AI推理(lǐ )需求质(zhì )变,ASIC芯片成为AI算力增长新动力。

  • SM广场
  • 2026-02-26

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  大模型技术进入密集迭代期,AI应用规(guī )模商业(yè )化落地(dì )置信度(dù )增强。兴业证(zhèng )券表示,AI产业催化不断,建议持续(xù )加仓AI算力及应用。在政策端,工信部(bù )发布会(huì )表态,近期会(huì )出台多(duō )个行业(yè )数字化(huà )转型方(fāng )案,组织“人工智能+软件”行动,并(bìng )推动未(wèi )来产品(pǐn )创新发(fā )展。在(zài )产业端(duān ),Kimi发布(bù )K2基础大(dà )模型,其在性能、成本优化及Agent工具调(diào )用等方(fāng )面显著(zhe )提升;OpenAI推出了(le )ChatGPT智能体(tǐ )系统。同时,WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当前(qián )时间点,建议持续加大AI板块的配置比(bǐ )例。

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  电力系统(tǒng )面临新(xīn )挑战,电网扩(kuò )容升级(jí )需求提(tí )升:全(quán )球电力(lì )系统在发电侧、电网侧和用电侧均面(miàn )临新的(de )变化。发电侧(cè ),新能(néng )源发电(diàn )比例逐(zhú )步提升,新能源发电消纳压力凸显(xiǎn );电网侧,老旧电网亟需改造适应日(rì )益增长(zhǎng )的需求(qiú );用户(hù )侧,以(yǐ )AI、大模(mó )型、数(shù )据中心(xīn )为代表的战略新兴产业快速发展,新(xīn )型用电(diàn )场景不(bú )断涌现(xiàn ),电力(lì )需求逐(zhú )步加大(dà )。在此(cǐ )背景下,全球电力系统面临升级扩容(róng )需求,各国纷(fēn )纷加大(dà )电力投(tóu )资。财(cái )信证券(quàn )指出,近年来我国电力消费弹性系(xì )数持续提升,电力供给端的新能源渗(shèn )透率不(bú )断提升(shēng ),新能(néng )源发电(diàn )市场化(huà )交易全(quán )面实行(háng ),电力需求端的最大用电负荷不断提(tí )升,峰(fēng )谷电价(jià )差距拉(lā )大。电(diàn )网设备(bèi )的建设(shè )投资强(qiáng )度有望增加,国家电网及南方电网均(jun1 )对2025年电(diàn )网投资(zī )建设给(gěi )出了高(gāo )位续增(zēng )的规模(mó )指引,预计全年电网投资持续见好(hǎo )。

  公司方面,长盛轴承在机器人(rén )领域研(yán )究方向(xiàng )主要是(shì )应用于(yú )关节处(chù )的自润(rùn )滑轴承(chéng )、部分直线执行器中的产品,以及灵(líng )巧手的(de )相关部(bù )件。此(cǐ )外,公(gōng )司与宇(yǔ )树科技(jì )的合作(zuò )正在有序推进中,与智元机器人的合(hé )作正处(chù )于技术(shù )交流及(jí )合作研(yán )发阶段(duàn )。江苏(sū )雷利的“丝杆+行星齿轮箱+直流电机(jī )+编码器”组件可用于灵巧手中,实现(xiàn )高精度(dù )、高响(xiǎng )应的末(mò )端操作(zuò );公司(sī )的无框(kuàng )力矩电(diàn )机及一体化行星模组可用于旋转关节(jiē )。

  相较于(yú )GPU,ASIC芯片(piàn )可以在(zài )特定场(chǎng )景中实(shí )现低成(chéng )本、高性能、低功耗,具备高专用性(xìng )和高性(xìng )价比特(tè )征。机(jī )构指出(chū ),AI推理(lǐ )需求质(zhì )变,ASIC芯片成为AI算力增长新动力。

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