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　　据(jù )媒体报道，OpenAI首席执(zhí )行(háng )官Sam Altman近日在社交媒体(tǐ )平(píng )台上的一篇文章中(zhōng )表(biǎo )示，已完成新推理AI模(mó )型o3 mini版本，并将在几周(zhōu )内推出。

　　量子计(jì )算利用量(liàng )子叠加、量(liàng )子(zǐ )纠缠等(děng )量子力学的特(tè )性，提供(gòng )了一种全新(xīn )的计算范(fàn )式，理论上(shàng )能够在某(mǒu )些特定领域(yù )极大程度(dù )超越传统计算机的计(jì )算(suàn )能力，被视为复杂(zá )问(wèn )题的潜在解决方案(àn )。国盛证券指出，量(liàng )子(zǐ )计算不再是狂想，已(yǐ )经迈入全方位落地的(de )黄金时代(dài )。如今，量(liàng )子计算正(zhèng )在从硬件((备(bèi )比比特)、软件和应用(yòng )层(céng )面(操控(kòng )比特)环节全方(fāng )位进行产(chǎn )业化突围。上海证券(quàn )认为，量子(zǐ )计算已成(chéng )为大国科技(jì )竞争的核(hé )心领域，海外科技巨(jù )头(tóu )IBM、谷歌等在超导路(lù )线(xiàn )持续突破，微软另(lìng )辟(pì )拓扑蹊径，而中国(guó )在(zài )量子计算多路径探索(suǒ )中占据重要地位，我(wǒ )国量子计(jì )算产业发展(zhǎn )潜力巨大(dà )。根据ICVTA&K及光(guāng )子盒研究(jiū )院数据，2024年全(quán )球量子(zǐ )产业规模为50亿(yì )美元，预(yù )计到2035年产业(yè )规模超过(guò )8000亿美元，CAGR为(wéi )59%；2035年上游(yóu )市场规模为2527亿美元。

　　玄戒累计研发投(tóu )入(rù )超百亿元，雷军称(chēng )小(xiǎo )米芯片要对标苹果(guǒ )

　　机构研报表示，短(duǎn )期投资驱动，推进混(hún )合堆商业化。近年来(lái )海外可控(kòng )核聚变发展(zhǎn )提速，商(shāng )业化聚变项(xiàng )目倒逼国(guó )内产业加速推(tuī )进。短(duǎn )期实验堆投资(zī )推动相关(guān )公司业绩增(zēng )长，混合(hé )堆在材料及(jí )工程要求(qiú )、燃料成本上占据优(yōu )势，商业化后可作为(wéi )长(zhǎng )期过渡方案，建议(yì )围(wéi )绕聚变产业链关键(jiàn )材(cái )料及装置环节布局(jú )。

　　据媒体报道，国(guó )家数据局联合中央网(wǎng )信办、工(gōng )业和信息化(huà )部、公安(ān )部、国务院(yuàn )国资委印(yìn )发了《关于促(cù )进企业(yè )数据资源开发(fā )利用的意(yì )见》。其中(zhōng )提到，构(gòu )建公平高效(xiào )的数据要(yào )素价值分配机制，引(yǐn )导企业在数据产品和(hé )服(fú )务的生产、供给、流(liú )通、使用中实现数(shù )据(jù )价值的创造和提升(shēng )。

　　民生证券表示，模型成本端快速改善(shàn )，有望加(jiā )速催化端侧(cè )三要素的(de )成熟、加速(sù )端侧AI的落(luò )地。4月中文版(bǎn )AppleIntelligence落地、配合完整版iOS系(xì )统带来较(jiào )好用户体验(yàn )。后续26年(nián )则为硬件创(chuàng )新大年。苹果链25Q1传统淡季不淡(dàn )，低估值配置价值凸(tū )显(xiǎn )，重点把握整机组(zǔ )装(zhuāng )、PCB、结构件和散热(rè )等(děng )硬件创新力度较大(dà )的(de )环节。

　　OpenAl发布o3&o4-mini，豆(dòu )包发布1.5·深度思考多(duō )模态模型(xíng )，微信上线(xiàn )元宝，AI推(tuī )理大时代来(lái )临，AI应用(yòng )起，AIDC产业链起(qǐ )！国金(jīn )证券指出，当(dāng )前背景下(xià )，DeepSeek催化全球(qiú )大模型加(jiā )速迭代，AI应(yīng )用场景如(rú )端侧、智能驾驶、机(jī )器人等有望获得更高(gāo )的(de )增长斜率，与此同(tóng )时(shí )，算力基础设施将(jiāng )持(chí )续受益，尤其国产(chǎn )算(suàn )力产业链。

　　AI大模(mó )型快速发展拉动该算(suàn )力细分领(lǐng )域需求增长(zhǎng )

　　RISC-V是一(yī )种基于精简(jiǎn )指令集计(jì )算(RISC)原理建立的(de )开放指(zhǐ )令集架构(ISA)。它(tā )的特点包(bāo )括精简指令(lìng )集、高度(dù )可扩展、开(kāi )源开放、模块化、通用性和兼(jiān )容性等。RISC-V的应用范围(wéi )正(zhèng )在从MCU、物联网等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智(zhì )能(néng )等高性能芯片拓展(zhǎn )。国内外集成电路龙头(tóu )企业均积极布局RISC-V产品(pǐn )和技术，推出了多款(kuǎn )处理器、IP及相关产品(pǐn )，涵盖多(duō )种应用场景。研究机(jī )构Omdia最新研究显(xiǎn )示，预计(jì )到2030年，RISC-V处理(lǐ )器将占据(jù )全球市场近(jìn )四分之一(yī )的份额。该机构预测(cè )，在2024~2025年间，基于RISC-V架构(gòu )的(de )处理器出货量将以(yǐ )每(měi )年近50%的速度增长，到(dào )2030年出货量将达到170亿(yì )颗(kē )。

　　机构指出，AI算(suàn )力拉动PCB需求，封装基(jī )板打开成(chéng )长空间。海(hǎi )内外科技(jì )巨头资本开(kāi )支(zhī )维持高(gāo )增，DeepSeek进一步加(jiā )快AI应用(yòng )渗透，训练、推理算力(lì )需求持续扩(kuò )容。PCB作为(wéi )AI服务器、交(jiāo )换机、光(guāng )模块等设备的核心部(bù )件将持续受益。

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