潘功胜:中国系统重要性银行总损失吸收能力已全部达标
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      上市(shì )公司中,南芯科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的,公司(sī )收入规模位居国内模拟芯片(piàn )设计公司前列,且以消费类产品为稳定盈利基石。近年来,公司在深耕智能手机等原(yuán )有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务器等领域拓展,挖掘增长新(xīn )动能。公司正在布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域推出多款充电芯(xīn )片,同时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量产,通过新技(jì )术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品(pǐn )布局方面,公司应用于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视等领域的时序控制芯片以及(jí )应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步导入市场。

      AI算力需求(qiú )拉动下该细分领域有望加速发展

      相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

      上市公司中,吉林化纤表示,公司(sī )的碳纤维工艺适合做树脂基(jī )的复合材料,具有多规格产品,可以应用到多领域。公司的碳纤维在无人机和汽车轻(qīng )量化方面均进行积极拓展和合作,已经取得一定的效果。中复神鹰表示,依托神鹰西(xī )宁2.5万吨碳纤维项目的全面投产,在连续两期工程的技术锤炼和制造经验加持下,目前(qián )已经具备成熟掌握万吨碳纤(xiān )维制造技术能力,是国内唯一一家成熟掌握干喷湿纺万吨碳纤维产业化技术的企业。中简科技生产的碳纤维材料目前主要用于航空航天领域,无人机是其中应用方向之一(yī )。

      国轩高科表示,公司首条全固态中试线已正式贯通,金石全固态电池PACK系统已完(wán )成初步开发应用工作,并开(kāi )启装车路测。并且,近期清陶在成都基地15GWh固态电池已收到环评审批意见,此外,德尔(ěr )股份及冠盛股份等均有固态电池量产线推进计划。

      上海证券研报指出,2025年4月全球(qiú )半导体销售额实现同比环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半导体销(xiāo )售额在2025年首次出现环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太地区销售额增加的推动下,全球市场继续实现同比增长。与此同时,在对人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业预测表明,2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为,电子半导体2025年或正在迎来全面复苏,产业(yè )竞争格局有望加速出清修复(fù ),产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

      近期,科创板连续受理3家公司,支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正是当前新材料产业的前沿方向,而基(jī )于超导磁体的磁约束聚变技术最具工程化潜力。上半年来,我国可控核聚变领域进展(zhǎn )不断。华泰证券发布研报称(chēng ),可控核聚变正从短期主题投资变成长期产业投资,预计未来几年全球每年有约2~3个核(hé )聚变装置建设投产,行业加速从0到1,产业链招标和订单有望迎来持续催化。

  • 重口激情
  • 2026-02-26

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  AI算力需求(qiú )拉动下该细分领域有望加速发展

  相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

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  国轩高科表示,公司首条全固态中试线已正式贯通,金石全固态电池PACK系统已完(wán )成初步开发应用工作,并开(kāi )启装车路测。并且,近期清陶在成都基地15GWh固态电池已收到环评审批意见,此外,德尔(ěr )股份及冠盛股份等均有固态电池量产线推进计划。

  上海证券研报指出,2025年4月全球(qiú )半导体销售额实现同比环比双增长;SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球半导体销(xiāo )售额在2025年首次出现环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太地区销售额增加的推动下,全球市场继续实现同比增长。与此同时,在对人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业预测表明,2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为,电子半导体2025年或正在迎来全面复苏,产业(yè )竞争格局有望加速出清修复(fù ),产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

  近期,科创板连续受理3家公司,支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正是当前新材料产业的前沿方向,而基(jī )于超导磁体的磁约束聚变技术最具工程化潜力。上半年来,我国可控核聚变领域进展(zhǎn )不断。华泰证券发布研报称(chēng ),可控核聚变正从短期主题投资变成长期产业投资,预计未来几年全球每年有约2~3个核(hé )聚变装置建设投产,行业加速从0到1,产业链招标和订单有望迎来持续催化。

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