中科曙光:海光信息拟1160亿元换股吸收合并中科曙光 股票复牌
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      机构称三星(xīng )减少DDR4供应,DDR4可能供不应求到(dào )第3季度(dù )

      行业媒(méi )体报(bào )道,三星SDI正(zhèng )在天安工厂(chǎng )建设的试验生产(chǎn )线“DryEV”上启动基于(yú )干法(fǎ )电极的电池(chí )验证工(gōng )作,公司此前已完成实验室(shì )性能测试。三星(xīng )SDI正在考虑将(jiāng )干法电(diàn )极技术应用于全固态电池,计划将其作(zuò )为降低制造成本(běn )、提升(shēng )设备效率和量产(chǎn )速度的竞争(zhēng )手段。

      公司方面,德明(míng )利主营(yíng )业务及技术(shù )布局(jú )主要集中于(yú )通用型存储(chǔ )芯片及解决方案(àn )的研发(fā )与产业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目前销售的(de )存储芯片主(zhǔ )要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      国泰海(hǎi )通表示,政(zhèng )策加速推进,固(gù )态电池(chí )从0到1。目前(qián )固态(tài )电池领域已(yǐ )形成“中央(yāng )政策定调地方试(shì )点推进(jìn )”的立体化(huà )支持(chí )体系,产业(yè )化进程(chéng )有望加速。根据EVTank预测,2030年全(quán )球固态电池(chí )出货(huò )量将达到614.1GWh,市场规(guī )模超2500亿元。头部(bù )企业固态电(diàn )池中试样品(pǐn )陆续落地,全固(gù )态电池(chí )有望迎来产品持(chí )续迭代。

      这类半导(dǎo )体材料性能优势(shì )突出,是未来行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )

      阿里云(yún )将于本月底在韩(hán )国启用(yòng )第二座数据(jù )中心(xīn ),来满足生(shēng )成式AI快(kuài )速发展带来的需求增长。

      据报道,曾经(jīng )的“航天专(zhuān )属”,现在变成了“民(mín )品神器”,碳纤维材料(liào )应用场景不断拓(tuò )展,也(yě )给更多行业带来(lái )了新机遇。一台电动垂(chuí )直升降飞行器,机身材(cái )料超70%用的是(shì )碳纤(xiān )维复合材料(liào ),航程可以(yǐ )增加15%到20%。预计到(dào )2030年,电(diàn )动垂直起降(jiàng )飞行(háng )器领域对碳(tàn )纤维的(de )需求将增至1.17万吨,形成超百(bǎi )亿级的新兴(xìng )市场(chǎng )。

      据报(bào )道,近(jìn )日,诺天碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目投产仪(yí )式举行(háng )。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区(qū ),项目(mù )主要生产碳(tàn )化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材,产(chǎn )品广泛应用于碳(tàn )化硅单(dān )晶生长与衬(chèn )底制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高(gāo )温烧结等。

  • 精品综合
  • 2026-02-25

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  公司方面,德明(míng )利主营(yíng )业务及技术(shù )布局(jú )主要集中于(yú )通用型存储(chǔ )芯片及解决方案(àn )的研发(fā )与产业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目前销售的(de )存储芯片主(zhǔ )要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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  这类半导(dǎo )体材料性能优势(shì )突出,是未来行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )

  阿里云(yún )将于本月底在韩(hán )国启用(yòng )第二座数据(jù )中心(xīn ),来满足生(shēng )成式AI快(kuài )速发展带来的需求增长。

  据报道,曾经(jīng )的“航天专(zhuān )属”,现在变成了“民(mín )品神器”,碳纤维材料(liào )应用场景不断拓(tuò )展,也(yě )给更多行业带来(lái )了新机遇。一台电动垂(chuí )直升降飞行器,机身材(cái )料超70%用的是(shì )碳纤(xiān )维复合材料(liào ),航程可以(yǐ )增加15%到20%。预计到(dào )2030年,电(diàn )动垂直起降(jiàng )飞行(háng )器领域对碳(tàn )纤维的(de )需求将增至1.17万吨,形成超百(bǎi )亿级的新兴(xìng )市场(chǎng )。

  据报(bào )道,近(jìn )日,诺天碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目投产仪(yí )式举行(háng )。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区(qū ),项目(mù )主要生产碳(tàn )化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材,产(chǎn )品广泛应用于碳(tàn )化硅单(dān )晶生长与衬(chèn )底制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高(gāo )温烧结等。

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