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　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根据(jù )博通的(de )数据，硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件(jiàn )，从而(ér )降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将硅(guī )光模块(kuài )和CMOS芯片(piàn )用先进(jìn )封装(2.5D或(huò )3D封装)的(de )形式集(jí )成在一起，以此实现光通信模块更低功耗、更小体(tǐ )积和更(gèng )快的传(chuán )输速率(lǜ )，主要(yào )用于数(shù )据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式(shì )AI的爆发(fā )式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球(qiú )算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场(chǎng )景从数据中心(xīn )短距互(hù )联向超(chāo )算中心(xīn )长距传(chuán )输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重(chóng )要支撑(chēng )。有国(guó )际权威(wēi )研究机(jī )构发布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复(fù )合增长(zhǎng )率达137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模(mó )型和生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且(qiě )节能的光互联(lián )方案，以连接(jiē )数百万(wàn )GPU。

　　模拟芯片是用于处理模拟信号的芯片，在电子设备管理领(lǐng )域具备(bèi )电能变(biàn )换、分(fèn )配、检(jiǎn )测以及(jí )信号的放大、转换等功能。模拟芯片市场作为半导体行业(yè )的重要(yào )组成部(bù )分，市(shì )场规模(mó )增长主(zhǔ )要得益(yì )于消费电子、汽车电子、工业控制等领域的长期需(xū )求支撑，以及(jí )人工智(zhì )能(AI)、高(gāo )性能计(jì )算、新(xīn )能源汽车等新兴领域的推动。中信证券研报表示，经历近(jìn )6个季度(dù )的调整(zhěng )，结合(hé )欧美7家(jiā )主要模(mó )拟芯片企业一季报数据，以及企业自身公开表述等，中信(xìn )证券判(pàn )断本轮(lún )全球模(mó )拟芯片(piàn )库存周(zhōu )期已基(jī )本触底。

　　项目建设加速，机构称该细分板块已(yǐ )进入密集催化(huà )期

　300公(gōng )里全连(lián )接，我(wǒ )国量子(zǐ )直接通信领域有新突破

　　AG600水陆两栖飞机，是中国为满足(zú )森林灭(miè )火和水(shuǐ )上救援(yuán )的迫切(qiē )需要，首次研制的大型特种用途飞机。天风证券王泽宇认为，发(fā )动机系(xì )统被称(chēng )为大飞(fēi )机的“心脏”，技术(shù )含量和价值量均较高。一般而言，航空发动机价值(zhí )占整架(jià )商用飞(fēi )机价值(zhí )量约20-30%。基于此(cǐ )测算，未来20年(2023-2042年)我国新增商用发动机市场需求或有望超6000亿美元、平均每(měi )年需求(qiú )超2000亿元(yuán )人民币(bì )，市场(chǎng )空间广阔。

　　据媒体报道，随着技术突破和应用场景不(bú )断涌现(xiàn )，商业(yè )航天已(yǐ )成为科(kē )技与资(zī )本竞逐(zhú )的新高地。目前，多地正通过政策和产业基金等方(fāng )式吸引(yǐn )、扶持(chí )商业航(háng )天企业(yè )的发展(zhǎn )。

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