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　　日前举办的第十二届中(zhōng )国(guó )网(wǎng )络视听大会上，微短剧(jù )受(shòu )到(dào )广泛关注。数据显示，微(wēi )短(duǎn )剧出海的市场潜力是国内(nèi )市(shì )场(chǎng )的7至12倍，总规模有望达(dá )百(bǎi )亿美元量级。微短剧这一(yī )影(yǐng )视(shì )新形态的流行，不仅让国(guó )内(nèi )观众眼前一亮，也迅速走(zǒu )出(chū )国(guó )门，拥抱了大量的海外(wài )用(yòng )户(hù )。微短剧“出海”正逐渐(jiàn )成(chéng )为讲好中国故事、推动影(yǐng )视(shì )文(wén )化“走出去”的新动能(néng )。招(zhāo )商证券指出，鉴于整个微(wēi )短(duǎn )剧行业正处于快速发展阶(jiē )段(duàn )，建议关注具有丰富IP资源(yuán )和(hé )强大内容生产能力的相关公(gōng )司(sī )。

　　针对未来立体交通(tōng )系(xì )统而设计！行业巨头新品(pǐn )有(yǒu )望(wàng )四季度启动预售

　　据(jù )上(shàng )海(hǎi )发布消息，上海三大先导(dǎo )产(chǎn )业母基金26日发布。此次发(fā )布(bù )的(de )母基金总规模1000亿元，包(bāo )括(kuò )集(jí )成电路、生物医药、人工(gōng )智(zhì )能母基金以及未来产业基(jī )金(jīn )。集成电路产业母基金重(chóng )点(diǎn )投向集成电路设计、制造和(hé )封(fēng )测、装备材料和零部件等(děng )领(lǐng )域。生物医药产业母基金(jīn )重(chóng )点(diǎn )投向创新药物及高端制(zhì )剂(jì )、高端医疗器械、生物技术(shù )、高端制药装备等领域。人(rén )工(gōng )智(zhì )能产业母基金重点投向(xiàng )智(zhì )能(néng )芯片、智能软件、自动驾(jià )驶(shǐ )、智能机器人等领域。

　　华(huá )安证券表示，“AI+X产品”模(mó )式引发玩具市场裂变。AI玩具(jù )是(shì )“AI+玩具”的融合产品。与(yǔ )传(chuán )统的玩具产品相比，AI玩具(jù )通(tōng )过(guò )搭载大型模型，可以通(tōng )过(guò )语(yǔ )音识别、图像识别、自然(rán )语(yǔ )言处理、深度学习、情感(gǎn )分(fèn )析(xī )等技术，实现交互和反(fǎn )馈(kuì )，提供个性化的学习和娱乐(lè )体(tǐ )验。市场规模方面，华安(ān )证(zhèng )券(quàn )认为，AI玩具量价齐升，市(shì )场有望十倍扩容。具体看，价(jià )格方面AI玩具定价为普通玩(wán )具(jù )几倍到几十倍不等，量方(fāng )面(miàn )AI玩(wán )具有望创造新需求新市(shì )场(chǎng )。

　　华鑫证券毛正分析指(zhǐ )出(chū )，随着人工智能的兴起，对(duì )高(gāo )算力和带宽的需求推动(dòng )了(le )存(cún )储的发展。相较于传统的(de )DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封(fēng )装(zhuāng )实现高带宽、低延迟和(hé )低(dī )功(gōng )耗，突破了传统内存的限(xiàn )制(zhì )，适应AI时代的新需求。目(mù )前(qián )全球市场由海力士、三星(xīng )和(hé )美(měi )光主导，中国厂商也在(zài )积(jī )极(jí )推进HBM国产化，市场供需缺(quē )口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨价周期叠(dié )加(jiā )AI驱(qū )动下，HBM价格预计继续上(shàng )涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年达到约(yuē )70亿(yì )美金。值得一提的是，今(jīn )年(nián )5月(yuè )，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年(nián )SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售罄，同(tóng )时(shí )，2025年的HBM芯片也几乎已经全(quán )部(bù )预定。

　　据媒体报道，国(guó )家(jiā )数据局在福建福州召开(kāi )会(huì )议(yì )。会议要求，要深刻认识(shí )数(shù )据要素作用机理和产业发(fā )展(zhǎn )规(guī )律，围绕构建全国一体(tǐ )化(huà )数(shù )据资源开发利用体系，坚(jiān )持(chí )以市场化价值化为导向，强(qiáng )化(huà )整合共享、开放共用、授(shòu )权(quán )运营，推动公共数据开发(fā )利(lì )用政策加快落地，释放公(gōng )共(gòng )数据价值；强化设施互通(tōng )、价(jià )值共创、场景应用，加(jiā )快(kuài )可(kě )信数据空间创新试点，打(dǎ )造(zào )数据规模化流通利用新模(mó )式(shì )；强化利益协同、主体培育(yù )、生态集聚，大力培育开放(fàng )创(chuàng )新的数据产业生态；强化(huà )数(shù )据(jù )登记、资源调查、标准建(jiàn )设(shè )，不断夯实工作基础，有(yǒu )力(lì )推动数据资源高水平开发(fā )利(lì )用，更好赋能经济社会高(gāo )质(zhì )量(liàng )发展。

　　SEMI预计2024年全球半(bàn )导(dǎo )体设备市场规模将同比+3.4%，达(dá )到1090亿美元，其中中国占比(bǐ )32%。中(zhōng )信证券认为，2024/25年全球半导(dǎo )体(tǐ )设备市场规模持续提升，其(qí )中中国大陆市场领先全球(qiú )，国(guó )内半导体制造产能尚存在(zài )较(jiào )大缺口，设备国产化率还(hái )有(yǒu )较大的提升空间。受益于(yú )下(xià )游需求提升及国产化率的(de )快(kuài )速(sù )增长，看好国内设备、零(líng )部(bù )件和材料企业在关键领域(yù )的(de )新品布局和先进产能带来(lái )的(de )订(dìng )单增量，预计未来2~3年国内(nèi )设(shè )备公司的订单将快速提升(shēng )。

　　此前，阿里巴巴宣布(bù )未(wèi )来(lái )三年将投入超过3800亿元用于(yú )建(jiàn )设云和AI硬件基础设施，总(zǒng )额(é )超过去十年总和；同时字(zì )节(jiē )、腾讯等互联网大厂也纷(fēn )纷(fēn )加(jiā )大算力投入，行业需求旺(wàng )盛(shèng )。国泰君安认为，阿里巴(bā )巴(bā )大幅增加AI基础设施投资，国(guó )内(nèi )CSP(云服务提供商)厂商将积极(jí )跟(gēn )进，有望复现“互联网+”周(zhōu )期中出现的IDC(互联网数据中(zhōng )心(xīn ))投(tóu )资热潮。其他CSP厂商也将同(tóng )步(bù )增加对AIDC(人工智能数据中心(xīn ))的(de )投资，推动国产AI算力产业(yè )链(liàn )的需求改善。

　　据媒体(tǐ )报(bào )道(dào )，阶跃星辰正式发布并开(kāi )源(yuán )3D大模型——Step1X-3D，模型总参数(shù )量(liàng )达4.8B(几何模块1.3B，纹理模块3.5B)，可(kě )生(shēng )成高保真、可控的3D内容。

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