央行:前五个月人民币贷款增加10.68万亿元 广义货币增长7.9%
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      据媒(méi )体报道,阶跃星辰正式(shì )发布并(bìng )开源3D大模(mó )型——Step1X-3D,模型总参数量(liàng )达4.8B(几何(hé )模块1.3B,纹(wén )理模块3.5B),可生成高保真(zhēn )、可控(kòng )的3D内容。

      Canalys最新(xīn )报告预计,2025年中国市场(chǎng )L2级及以(yǐ )上功能渗(shèn )透率将达62%,较2024年显著提(tí )升,高(gāo )速NOA与城市(shì )NOA分别达到10.8%和9.9%。预计2027–2028年(nián ),城市(shì )NOA增速将反(fǎn )超高速NOA ,市场结构快速(sù )演变,将重塑SoC竞(jìng )争格局。

      据媒体报(bào )道,当(dāng )下中国微(wēi )短剧正在(zài )重塑国际传播(bō )格局,成为全球(qiú )数字内容(róng )的新增长点。中国微(wēi )短剧产品(pǐn )已经覆盖(gài )全球200多个国家和地区,形成以(yǐ )北美为重(chóng )心,辐射欧洲、日韩、中东、东南亚等(děng )广阔市场的发展格局。

      华(huá )鑫证券毛(máo )正分析指出,随着人工(gōng )智能的(de )兴起,对(duì )高算力和(hé )带宽的需求推(tuī )动了存(cún )储的发展(zhǎn )。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技术(shù )采用垂(chuí )直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽、低延迟(chí )和低功耗(hào ),突破了(le )传统内存的限制,适(shì )应AI时代的(de )新需求。目前全球市场由海力士(shì )、三星(xīng )和美光主(zhǔ )导,中国厂商也在积极(jí )推进HBM国(guó )产化,市(shì )场供需缺口仍持续扩大(dà ),DRAM涨价(jià )周期叠加(jiā )AI驱动下,HBM价格预计继续(xù )上涨,市场规模(mó )预计在2024年(nián )达到约70亿美金(jīn )。值得(dé )一提的是(shì ),今年5月(yuè ),SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海力(lì )士的HBM芯片(piàn )已经售罄,同时,2025年(nián )的HBM芯片也(yě )几乎已经(jīng )全部预定。

      这类传(chuán )感器重(chóng )要性正逐(zhú )渐提升,交付量正在经(jīng )历爆发(fā )式增长

      MR等硬件革新极大地丰(fēng )富了落(luò )地场景,这个市场需求呈现爆炸(zhà )式增长(zhǎng )

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  • 2026-02-25

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