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　　据媒体报道，近日，全球首例介入(rù )式(shì )脑机接口辅助人体(tǐ )患(huàn )肢(zhī )运动功能修复试验(yàn )在(zài )我国完成，成功帮(bāng )助(zhù )一名偏瘫患者实现运(yùn )动(dòng )功能修复。该研究(jiū )由(yóu )南开大学段峰教授团(tuán )队(duì )牵头，联合福建三(sān )博(bó )脑科医院教授林志雄(xióng )、福建省第二人民医(yī )院(yuàn )教授吴成翰，在三博(bó )脑(nǎo )科医院福建院区完(wán )成(chéng )试验。据悉，自受试(shì )者大脑血管内导入介(jiè )入(rù )式脑机接口设备以(yǐ )来(lái )，术后未出现感染、血(xuè )栓形成等情况，系(xì )统(tǒng )运行稳定，实现了脑(nǎo )电信号的精准采集与(yǔ )交(jiāo )互控制。

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　　机构称三星减少DDR4供应(yīng )，DDR4可能供不应求到第3季(jì )度(dù )

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　　相较于(yú )硅(guī )基半导体，以碳化(huà )硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料端(duān )至(zhì )器件端的性能优势突(tū )出，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来(lái )半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应用中发(fā )挥(huī )着(zhe )至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半(bàn )导(dǎo )体器件、射频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域(yù )具(jù )有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场份额(é )。

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